세계반도체장비재료협회(SEMI)가 차세대 반도체 소자 양산 기술인 450㎜ 웨이퍼 관련 첫 표준 규격을 발표했다. 지난해까지 이어졌던 반도체 불황의 여파로 상당기간 지연될 것으로 예상됐던 450㎜ 웨이퍼 시대를 향한 준비에 본격 착수하는 계기로 보인다.
7일 업계에 따르면 SEMI는 최근 양산 라인에서 450㎜ 웨이퍼를 활용하는 공정 기술에 관한 첫 번째 표준 규격(E154)을 공개했다.
이는 올해부터 호황에 접어드는 전세계 반도체 업계가 마침내 450㎜ 웨이퍼 시대를 대비하는 첫 신호탄으로 풀이된다. 반도체 칩을 제조할 때 사용하는 실리콘 웨이퍼의 직경을 현재 첨단 공정인 300㎜에서 450㎜로 확대하면 반도체 제조 비용을 획기적으로 줄일 수 있다. 단위 웨이퍼의 면적이 2.25배로 늘어나 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 칩의 수를 배 이상 증가시킬 수 있기 때문이다.
지난해 말 승인을 거쳐 이번에 SEMI가 발표한 E154 표준은 450㎜ 웨이퍼의 ‘FOUP(Front Opening Unified Pod)’를 위한 인터페이스 넓이와 로드 포트를 규격화한 것이다. 450㎜ FOUP는 웨이퍼 공정 및 측정 장비 간 반송시 웨이퍼를 보호하는 봉합을 의미한다. 웨이퍼 장착 및 탈착은 자동 및 반자동 상태에서 일어나는 것을 모두 포함했다.
그러나 E154는 SEMI가 제정한 450㎜ 웨이퍼 관련 기술의 첫 표준은 아니다. 지난 2007년부터 450㎜ 웨이퍼 표준화 작업에 착수한 SEMI는 2008년 SEMI는 연구개발(R&D)용에 국한된 M74 표준을 제정한 적도 있다. 하지만 이는 회로 품질을 보장하는 양산 공정 기술 표준이 향후 대체할 예정이다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr