사진:다한이엔지가 출시한 인쇄회로기판(PCB) 불량 표시 장비. 반도체 기판의 불량 표시를 인식해 레이저나 잉크를 통해 문자나 형상으로 가공해준다.
다한이엔지(대표 배석근)는 인쇄회로기판(PCB) 불량 표시 장비 ‘FC-CSP/CSP 겸용 레이저 마커(모델명 DFLM 100)’를 출시했다고 14일 밝혔다.
이 제품은 PCB 제조공정 마지막 단계에서 카메라로 반도체 기판의 불량 표시를 인식하고, 레이저나 잉크를 이용해 기판에 문자나 형상으로 해당 불량 위치를 마킹하는 장비다.
제품의 가장 큰 특징은 국부적으로 제품의 최소 범위만 위쪽으로 끌어올린 후 흡입해 고정판에 붙여주는 클램프 및 진공 이송 방식을 적용, 제품면이 바닥에 닿아서 생기는 접촉에 의한 불량 발생을 근본적으로 차단한다는 점이다. 기존 장비는 제품 테이블에 진공 흡착시켜 가공함으로써 제품 불량의 원인이 돼 왔다.
또 이 제품은 제품 용기 투입기와 수취기 등을 장착해 FC-CSP(Flip Chip-Chip Size Package), CSP, UT(Ultra Thin)-CSP 등 다양한 종류의 반도체 기판을 장비 안에 넣거나 담아서 제품의 불량을 체크할 수 있다.
한쪽 면만 가공할 수 있었던 기존 제품과 달리 반도체 기판의 앞뒤 면에 동시에 마킹할 수 있다. 또 반도체 기판을 움직이지 않고도 레이저로 넓은 면적(100×100㎜, 180×80㎜)에 마킹할 수 있다.
다한이엔지는 PCB 생산라인을 갖춘 국내 대기업을 대상으로 제품 마케팅 활동을 본격화할 계획이다.
배석근 사장은 “앞으로 레이저 마커 등 고부가가치 제품을 주력으로 생산해 회사의 질적 성장과 함께 내실을 기할 계획”이라고 말했다.
대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr