두께는 더 얇아지고 선폭은 줄어든 PCB(인쇄회로기판) 제품이 향후 부품시장을 주도할 전망이다.
27일 고약시 킨텍스에서 열린 ‘국제전자회로산업전(KPCA쇼2010)’에는 반도체용 PCB, 초박막 필름 제품 등 다양한 고부가가치 제품군이 선보여 눈길을 끌었다. 14개국 260사가 참가한 전시회에는 삼성전기, LG이노텍, 두산전자, 일진소재산업 등 국내 대표 PCB 제조 및 부품 기업들이 앞다퉈 주력 제품을 선보였다.
삼성전기는 세계 초일류상품으로 선정된 CSP기판, LED 방열용 기판 등을 출품했다. 이 회사가 선보인 제품은 주로 반도체용 재료로 생산되는 것으로 미새 회로 선폭과 고부가 기능이 특징이다. 삼성전기측은 이들 제품이 전기적 특성이 좋아 신호전달 시간을 줄일 수 있어 전자 제품의 성능 향상에 큰 기여를 할 것으로 전망했다.
LG이노텍 역시 초박막의 PCB 소재와 미세화 공정의 반도체용 기판을 대거 선보였다. 특히 중소업체인 EOS는 미래용 PCB로 불리는 광PCB를 선보였다. 이 제품은 KAIST와 공동 개발한 제품으로 광섬유로 PCB의 신호처리 특성을 개선한 것이 특징이다. 지금은 주로 의료기기와 디지털 가전 등에 소량 채택돼 사용되지만 향후 2∼3년내에는 주류로 올라설 것으로 전망했다. 소재분야에선 두산전자BG가 선보인 동박 제품들이 돋보였다.
두산전자가 내놓은 9㎛ FCCL은 기존 12㎛ 제품에 비해 슬라이드 테스트에서 배 가량 사용량이 확대될 수 있다. 즉 두께는 얇으면서도 내구성이 강화된 제품이다. 또 LED용 방열 FCCL은 국내 시장은 물론 전세계 시장에서 가장 많이 채용된 메탈소재의 동박제품으로 방열 특성이 우수한 것으로 알려졌다. 또 일진소재산업은 최근 개발한 3㎛ 초극박 필름을 선보였으며, 2∼3개월내 9㎛ 동박 제품을 상용화하겠다고 밝혔다. 이밖에 대만의 아이선텍, BR테크, 그룹업, TTM 등이 자사가 개발한 PCB 검사장비와 자동화 설비를 전시하며 국내외 참관객의 관심을 끌었다.
전시회 참관객들도 전시제품에 대해 고부가가치화를 공통된 특징이라고 설명했다.
두산전자의 김정현 과장은 “이번 전시회에 출품된 제품을 보면 더욱 미세화되고 높은 기술력이 필요한 제품이 대거 전시됐다”며 “이는 최근 전자제품이나 부품의 소형화 경향과도 맞 닿아있는 것으로 보인다”고 말했다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr