삼성전기(대표 박종우)는 빠른 신제품 출시와 안정적인 수율 확보로 2007년 이후 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 부문에서 세계시장 점유율 1위를 유지하고 있다.
반도체용 기판은 반도체와 메인 기판의 가교 역할을 하는 보조 기판이다. 반도체는 집적도가 높아 콘덴서, 저항같은 부품과 달리 메인 기판에 바로 장착할 수 없다. 이에 따라 반도체에서 보내는 신호를 메인기판에 전달하기 위해서는 반도체용 기판이 반드시 필요하다.
삼성전기의 반도체용 기판은 종이보다 얇은 두께로 플래시 메모리, D램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있을 정도의 기술력을 자랑한다. 최근 스마트폰, MID 등 모바일 기기의 소형화가 진행되는 것에 반해 장착되는 반도체 종류와 수는 증가해 공간 활용 기술에 대한 수요가 늘고 있다. 공간 부족 문제를 해결하기 위해 업체들은 반도체를 여러 겹으로 쌓은 멀티칩패키지(MCP)를 적용하고 있다. MCP의 두께가 얇을수록 많은 반도체를 쌓을 수 있어 반도체용 기판의 박막화는 더욱 필요해지고 있다.
삼성전기는 얇은 반도체용 기판을 제작하기 위해 ‘회로전사공법’을 적용해 회로 간격을 대폭 줄여 설계하고, 기판의 강도는 50% 이상 높였다. 또 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)이라는 원재료를 자체 개발해 기판 기술력을 강화하고 있다.
기판 내부 층 사이에 반도체를 내장하는 ‘빌트인 기판’ 개발에도 성공해 해외 업체들이 선점하고 있는 시장을 빼앗아오고 있다. 임베디드 기판은 기존 제품보다 두께, 크기를 30%씩 줄였다. 이 제품에는 4∼6개의 메모리 및 시스템 반도체가 내장되며, 콘덴서·저항·인덕터 등 수동부품도 다수 장착된다.
삼성전기는 고부가 칩셋 및 CPU용 플립 칩 기판 시장 점유율 확대하고, 차세대 성장 품목인 임베디드 기판과 광 기판을 조기에 상용화할 계획이다. 2012년에 단일 제품으로는 처음으로 연 매출 2조원을 노리며, 신제품 기판 개발에 역량을 집중하고 있다.