LG이노텍(대표 허영호)은 1970년 설립 이후 국내 최초 TV튜너 생산을 시작으로 전자기기용 모터, 모듈레이터, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등을 제조하는 종합 전자부품 기업이다.
발광다이오드(LED), 인쇄회로기판(PCB), 모바일, 디스플레이, 네트워크, 차량부품의 6개 핵심 사업영역을 보유하고 있다. 특히 최근에는 반도체 기판사업을 강화해 미래 성장동력 확보에 박차를 가하고 있다.
고부가가치 제품인 반도체용 기판을 비롯해 빌드업 PCB, 플렉시블 PCB, MLB의 4개 영역을 중심으로 다기능 고성능화를 선도하고 있다. 특히 반도체용 PCB는 반도체와 주기판을 연결하는 보조기판으로 반도체 칩의 성능을 극대화하며 컴퓨터의 CPU·메모리카드 등에 적용되고 있다.
지난해에는 세계 최초 더블코어 PCB 기술로 생산성 향상 및 원가 혁신을 달성하기도 했다. 더블코어 기술을 이용해 기존 메모리 반도체용 기판에 적층 구조, 프로세스를 적용하며 생산성을 두 배로 향상시켰다.
첨단 PCB 제품을 출시해 IT기기의 슬림화도 주도하고 있다. 고집적 반도체의 증가에 대응해 파인피치, 신 레이어 프로세싱 등 핵심 기술을 개발해 반도체의 성능을 극대화하고 있다. 양·단면, 멀티 및 리지드 연성회로기판 등 다양한 제품을 생산해 세트업체의 요구에 대응하고 있다. 원재료 고유 특성에 따른 열 팽창 문제를 극복한 RFPCB(Rigid Flex PCB)는 제품 성능을 극대화하고, 초슬림 전자제품에 적용할 수 있어 좋은 반응을 얻고 있다.
PCB산업은 분야별로 투입되는 제품 생산 방법 및 기능들이 빠른 속도로 변하고 있다. 반도체의 고집적화 및 메모리 용량의 확대로 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB의 성능도 더욱 다기능, 고집적화되고 있는 추세다. LG이노텍은 고부가 신규 부품의 수요 증가에 적극 대응해 시장 점유율을 높이고 있다.
LG이노텍은 생산성 혁신 및 고객 선제안 R&D를 바탕으로 전략고객을 확대함으로써 고객 기반을 한층 강화하고, 전자기기의 다기능 고성능화에 적극 대응한 플립칩 CSP 등 차별화된 선도제품 개발로 글로벌 시장 확대에 박차를 가할 방침이다.