삼성전기(대표 박종우)는 1973년 창립 이래 기술력을 강화하고, 시장을 확대해 세계 5대 종합 부품업체로 자리매김했다.
지난해 글로벌 경기 침체 속에서도 속도·효율·수익성을 강화해 창사 이래 최대 규모인 5조5000억원의 매출을 기록했다. 올해 1분기에도 사상 최대 매출을 달성하며 신기록 행진을 이어가고 있다.
기판사업부는 상반기에 개발·제조·품질 경쟁력 확보에 집중하고, 하반기부터 공격적인 사업 확대에 나선다.
기판사업의 현금 창출원을 맡고 있는 반도체용 인쇄회로기판(PCB)은 스마트폰 시장 확대와 반도체 경기 회복에 힘입어 안정적인 성장률을 기록하고 있다. 빠른 신제품 출시와 앞선 기술력을 바탕으로 지난 2007년 이후 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있다.
반도체용 기판은 반도체와 주기판 사이를 이어주는 보조기판이다. 반도체는 집적도가 높아 콘덴서, 저항 같은 일반 부품과 달리 주기판에 바로 장착할 수 없다.
이 회사의 반도체용 기판은 일반 종이보다 얇은 두께에 플래시 메모리·D램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다. 반도체의 소형화 고집적화로 더욱 고밀도의 기판이 필요한데, 삼성전기의 반도체용 기판은 업계 요구를 100% 대응할 수 있는 최첨단 제품이다.
반도체용 기판의 제품 구조 고도화로 프리미엄 매출 비중을 높이고, 핵심 기술 확보에 집중해 세계 1위를 유지한다는 방침이다.
삼성전기는 국내 최초로 반도체가 내장된 휴대폰 및 반도체용 임베디드 기판, 즉 ‘빌트인 기판’ 개발에도 성공했다. 기판 내부의 층과 층 사이에 반도체가 내장된 블랙박스 구조로 기존 기판보다 두께·크기를 30% 이상 줄일 수 있다.
삼성전기는 기판 생산거점 1호인 중국 쿤산법인을 올해 하반기부터 본격적으로 가동해 중국 휴대폰 기판 시장을 공략할 계획이다. 세계적인 휴대폰업체들로 거래처를 다변화하고, 원가 경쟁력을 강화해 수익성을 높인다는 전략이다. 또 고부가 칩세트 및 CPU용 플립칩 기판의 시장 점유율 확대에 주력하고, 차세대 제품인 임베디드 기판과 광 기판의 조기 상용화로 새로운 수익원을 창출할 계획이다.
차세대 기판산업을 이끌 전문인력 양성에도 적극 나서고 있다. 부산대와 손잡고 국내 전자부품업계로는 최초로 차세대 전자기판회로학과를 개설했으며, 상반기 입학자를 선발해 2학기부터 학사 일정을 개시한다. 입학생 전원에게 학비와 보조금을 지원하며, 졸업하면 삼성전기 기판사업부 입사에 혜택을 제공한다.