대덕전자(대표 김영재)는 40년간 국내 인쇄회로기판(PCB) 산업을 주도해온 부품업체다.
전자산업의 핵심 부품인 PCB는 반도체·통신·가전·자동차산업의 발전과 동반성장해 왔다. 대덕전자는 당초 통신장비용 다층 PCB업체로 이미지를 확고히한 업체였지만, 2000년 이후 휴대폰용 빌드업 PCB로 영역을 확대해왔다.
2006년부터는 반도체용 서브스트레이트 부문에도 성공적으로 진출해 새로운 전성기를 준비하고 있다. 최근에는 자동차용 전장 제품까지 영역을 확대해 기술력을 자랑하고 있다.
PCB사업은 반도체 부문과 기타 전자산업으로 분류돼 체계적으로 관리되고 있다. 생산 거점을 반도체용 패키지 서브스트레이트, 반도체 메모리 모듈 기판, 휴대폰 및 멀티미디어기기용 고밀도 빌드업기판, 통신 네트워크 장비용 초고다층 기판 및 자동차용 기판 4가지로 전문화해 운영하고 있다.
필리핀·중국 톈진에 해외 생산거점을 구축했으며, 미국·캐나다에 현지 사무소를 설립해 글로벌 고객사들의 수요에 바로 대응하고 있다.
주요 제품인 반도체용 패키지 서브스트레이트는 모바일기기로 확대 적용됨에 따라 관련 시장이 급성장하고 있다. 그동안 대덕전자는 통신장비와 휴대폰 시장에만 집중했지만 2006년부터 패키지 서브스트레이트를 핵심사업으로 정해 올해 매출 비중을 60%까지 끌어올릴 계획이다. 또 반도체 실장 기술의 발전에 발맞춰 경쟁력 있는 제품을 선택·집중해 회사의 역량을 집중한다는 방침이다.
전통적으로 강점을 보여온 고다층 빌드업 PCB 분야는 고성능·고집적화 시장 경향에 맞춰 30층 이상의 적층 제품 양산에 주력할 계획이다. 스마트폰을 중심으로 한 고성능 휴대기기용 기판 제품 수요 확대에 대응해 관련 제품군 확대에도 기술력을 집중한다.
현장중심 경영으로 원가 경쟁력을 강화할 방침이며, 시시각각 변하는 글로벌 시장 환경 변화에 즉각 대응할 수 있는 기업 체질을 구축해 나간다는 전략이다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr