우리나라가 휴대폰 등의 제조에 사용되는 IT부품용 핵심소재 ‘크래딩(Cladding)’을 세계 두 번째로 자체 개발, 완전 국산화했다.
크래딩은 그동안 전량 수입에 의존해오던 것으로 2차전지, 휴대폰의 진동모터, 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)에 사용되는 소재다.
지식경제부는 ‘산업원천 기술개발 사업’으로 지난 2005년부터 이달까지 5년 간의 연구 끝에 ‘IT부품용 크래딩 소재 개발’에 성공, 제품의 본격적인 상업 생산에 들어갔다고 8일 밝혔다.
크래딩은 구리(Cu)와 은(Ag) 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용, 표면의 불순물을 제거하는 동시에 활성화시킨 후 저압 압연을 통해 수 십미크론(㎛)의 두께로 접합(Cladding)해 만든 첨단 소재다. 특히, 크래딩 소재 기술은 전 세계적으로 일본 동양강판이 1998년에 개발해 독점 공급해 왔으나, 이번에 희성금속·한국생산기술연구원·KAIST 3개 기관이 팀을 이뤄 독자 개발과 양산에 성공했다. 그동안 100% 수입에 의존해 왔던 IT용 첨단 핵심소재의 자급화 길을 열었다는 점에서 의미가 크다.
소재 개발 외에도 플라즈마를 이용한 공정기술과 장비 제작에 대한 원천기술까지 확보함으로써 일본 등 선진국과 미래 시장에서 경쟁할 수 있는 기반이 마련됐다.
현재 금속 크래딩 소재 관련 세계 시장 규모는 약 8000억원 정도로 추정되고 있으나 향후 IT제품의 첨단화와 기존의 고온 압연방식에 의한 크래딩 소재를 대체하면서 시장은 급속히 확대될 것으로 전망된다.
희성금속은 개발된 기술을 이용해 2차전지에 사용되는 알루미늄·니켈 크래딩 소재를 이달부터 LG화학에 납품 중이며, 연내 휴대폰 진동모터용과 2011년 FPCB 소재를 양산한다는 계획이다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
