전자회로산업협회, 표면공학회와 힘 합친다

한국전자회로산업협회(KPCA)는 23일 차세대 첨단 전자회로기판 표면처리 분야의 글로벌 경쟁력 확보를 위해 한국표면공학회와 업무협력 강화를 위한 양해각서(MOU)를 교환했다. 양 단체 산업발전을 위해 국내외 세미나, 표준화, 공동조사 등을 공동 추진키로 했다. 박완혁 한국전자회로산업협회장(왼쪽)과 이홍기 한국표면공학회 부회장이 MOU 교환후 악수를 나누고 있다.


이경민기자 kmlee@etnews.co.kr