국제반도체대전(i-SEDEX)은 소자 · 설계 · 장비 · 재료 분야의 최신 기술을 한눈에 볼 수 있는 국내 최대의 반도체산업 행사다. DDR3 D램 메모리의 발전상을 볼 수 있을 예정이다. 미래 기술의 중요 화두로 떠오른 전력관리용 반도체의 국산화 현황도 살펴볼 수 있다. 장비 분야, 공정분야의 신기술도 볼거리다.
◇빠르고, 조밀하고, 친환경적인 DDR3 D램=세계 D램 분야 선두주자 삼성전자는 세계 처음으로 30나노미터(㎚)급 DDR3 D램을 출시, 지난 7월 양산에 돌입했다. 삼성전자가 생산하는 35나노 D램은 웨이퍼당 생산량이 40나노급에 비해 60% 이상 많고, 데이터 처리 속도는 최고 2133Mbps까지 낼 수 있다. 35나노 2기가비트(Gb) D램 기반 모듈이 데스크톱에서 쓰는 전력사용량은 현재 주력 제품인 50나노급 D램 기반 모듈 대비 절반 이하다.
하이닉스는 40나노급 2Gb DDR3 D램과 20나노급 기술을 적용한 64Gb 낸드플래시를 전시한다. 하이닉스는 올해 초 세계에서 처음으로 40나노급 기술을 적용해 2Gb 모바일 저전력 DDR2(LPDDR2)를 선보였다. 44나노 미세공정 기술을 적용해 모바일 제품 중 최저전압(1.2V)으로 작동한다. 기존 모바일 LPDDR 대비 50%, PC용 DDR2와 비교해서 30% 수준으로 전력을 소비하는 친환경 제품이다. 전송속도는 최고 1066Mbps를 지원한다.
◇최신 공정 · 장비 기술=동부하이텍은 최초로 개발한 0.18마이크로미터(㎛) 복합고전압소자(BCDMOS) 외에 0.35㎛에서 90㎚ 반도체 제조 공정을 갖고 있다. 전력용반도체(PMIC), LCD디스플레이구동칩(LDI), CMOS이미지센서(CIS), 고전압 반도체(High Voltage) 공정 및 각종 센서와 튜너칩 등 동부하이텍의 제품을 출품했다. 앰코테크놀로지코리아는 레이저드릴링(Laser Drilling)기술을 활용한 적층형 패키지(Package on Package)를 양산한다. 구리를 이용한 40㎛ 미세 피치 플립칩(Fine Pitch Flip Chip) 공정도 소개한다. 세메스는 반도체 모든 공정에 필요한 세정설비 및 시계 최대 생산 능력을 보이는 포토트랙 설비를 전시한다.
◇국산 시스템반도체와 소재=실리콘마이터스는 세계 최초로 개발한 차세대 디스플레이용 디지털인터페이스 · 컨트롤 기능을 통합한 전력제어반도체(PMIC)를 선보인다. 실트론 부스에서는 차세대 반도체 소자용 대구경(450㎜) 단결정 잉곳을 볼 수 있다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr