전자부품연구원(KETI · 원장 최평락)과 삼성탈레스(대표 김인수)는 19일 전자부품연구원 본원에서 국방IT 관련 전자부품 · 소재 기술 교류와 공동 연구개발 확대를 위한 업무협약(MOU)을 맺었다.
이번 업무협정으로 양 기관은 △부품소재(3D패키징 및 내장소자 개발) △시스템반도체(국방 단말기용 RFIC 및 SoC 개발) △정보통신미디어(B-CDMA 무선 영상전송 개발) △융합산업(지능형 로봇 영상처리 개발) 등 4개 분야에서 기술과 인력을 교류하고 세부 협력방안을 만들어 가기로 합의했다.
최평락 KETI 원장은 “기술융합화 시대에 첨단 IT와 국방기술의 융합이야말로 국내 국방 과학기술의 나아갈 방향”이라며 “이번 업무협력으로 국방 IT부품의 국산화 및 선진화를 촉진해 국가경쟁력을 한단계 높일 수 있을 것”이라고 기대했다.
김승규기자 seung@etnews.co.kr