삼성전자, 90나노 공정 적용 전자여권 칩 출시

삼성전자, 90나노 공정 적용 전자여권 칩 출시

삼성전자는 국제공통평가기준(CC:Common Criteria)에서 `EAL5+` 보안 등급을 획득한 전자여권용 스마트카드 IC를 출시한다고 8일 밝혔다.

CC는 보안등급을 EAL1~EAL7까지 분류하고 있으며 EAL 등급이 높을수록 제품의 보안수준 및 신뢰수준이 높다.

이 제품은 90나노급 미세공정을 적용했으며 접촉 및 비접촉 방식의 듀얼인터페이스 규격을 지원하는 스마트 카드 IC다. 기존 제품 대비 RF 감도를 25% 이상 높였고, 자체 개발한 고속 암호화 프로세서를 탑재해 암호화 속도도 2배 이상 향상시켰다. 또 보안 기능을 자체 내장했으며 개인정보(성명, 사진 등) 및 바이오 인식 정보(지문, 홍채 등) 등 다양한 데이터를 전자여권에 저장하기 위해 다른 스마트카드 IC 대비 대용량인 144KB EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) 메모리를 제공한다. 삼성전자 반도체 사업부 시스템LSI 마케팅팀 김태훈 상무는 "향후 EEPROM형 제품뿐 아니라 플래시메모리 내장형 제품을 개발해 다양한 고객의 요구에 대응할 것"이라고 밝혔다. 전자여권은 현재 세계 66개국 이상에서 도입되었고, 우리나라에서도 위·변조 방지와 보안성 향상, 국민편의 및 국제 신뢰도 증진을 위해 지난 2008년 8월부터 전자여권을 발급하고 있다. 삼성전자는 올해 말부터 이 제품을 본격 양산해 전자여권에 우선 적용하고, 전자주민카드, 건강보험증, 면허증 등 다양한 응용처로 시장을 확대해 나갈 예정이다.

유형준기자 hjyoo@etnews.co.kr