반도체 유통 및 설계 전문업체인 레이딕스텍(대표 김광선)이 사운드 응용 사업에 진출한다.
이를 위해 최근 미국 오디오 앰프 전문개발회사인 소노스텍과 전략적 제휴를 맺고 세계 오디오 앰프 시장 공략에 나섰다.
소노스텍은 전형적인 팹리스 반도체 개발 회사로, 외부로부터 1850만달러를 투자받아 9종의 오디오 앰프 IC를 개발했다.
이 회사가 개발한 오디오 앰프 중 고출력 제품은 기존 앰프의 심한 발열 현상을 개선, 효율성을 90% 이상 개선한 것이 특징이다. 또 소리의 명료도를 높이고, 가청 주파수 범위 안에서 각각의 주파수를 분리한 후 대역을 세분화한 알고리듬을 자체적으로 개발, 오디오 앰프 IC(집적회로)내부에 내장함으로써 3D 사운드를 효과적으로 구현한다. 2채널 만으로도 5.1채널의 사운드 효과를 볼 수 있다.
기존 음향 제품들은 대다수 3D 사운드를 구현하기 위해 소프트웨어를 사용, 주파수를 증폭하거나 감쇄하는 등 특정 주파수 대역을 변형해왔다. 소노스텍의 제품을 사용할 경우 앰프 생산업체들은 해당 3D 판매 업체에 라이선스 비용을 물지 않아도 된다.
저출력 제품은 스프레드 스펙트럼 기술을 적용, 필터 없이도 전자파간섭(EMI)을 최소화했다.
모듈화된 제품의 크기는 100원짜리 동전보다 약간 클 정도로 소형화했다.
레이딕스텍은 이러한 소노스텍의 기술을 기반으로 칩 비즈니스를 전개하는 한편, 소노스텍과 공동으로 오디오 앰프 모듈을 번들로 생산, 내년 2분기부터 본격적인 판매에 들어갈 계획이다.
김광선 레이딕스텍 사장은 “기존 사업군인 디스플레이뿐만 아니라 소리를 필요로 하는 디스플레이와 연관된 사운드 응용 분야로 사업군을 다각화해 나갈 계획”이라고 말했다.
대전=신선미기자 smshin@etnews.co.kr