올해 창립 30주년을 맞은 한미반도체(대표 곽동신)는 반도체용 장비를 기본으로 태양광·PCB·발광다이오드(LED)용 장비를 전문으로 개발하는 업체다. 이 회사는 우리나라 반도체 산업이 걸음마 단계였던 1980년 순수 수입에 의존하던 정밀 반도체용 금형 및 장비의 국산화를 목표로 출발했다. 현재 반도체 공정상 ‘조립 및 패키징 공정’을 소화할 수 있는 장비 50가지 이상을 개발해 전 세계 20개국에 공급 중이다. 반도체 리서치 기관인 ‘VLSI’로부터 세계 최우수 ‘파이브스타’상을 수상한 데 이어, 전 세계 10대 반도체 장비기업으로 선정되기도 했다.
이 회사의 대표적 반도체용 장비 중 하나인 ‘쏘잉&플레이스먼트’는 2000년 초반 개발된 이래 타 장비대비 생산성·가동률 등이 월등히 우수하다는 호평을 받았다. 현재 관련 장비 세계시장 점유율 1위(약 80%)의 ‘월드베스트’ 제품으로 성장했다. 지난 2005년 세계 일류상품 및 IR52장영실상에 선정되기도 했던 이 장비는 회사 전체 매출의 60% 이상을 차지하고 있다.
한미반도체는 이에 만족하지 않고 과감한 투자로 신제품을 개발했다. 차세대 패키징 공정 중 하나인 플립칩 패키지용 ‘플립칩 본더’, 다층 적재 패키징 기법인 ‘POP’, 패키징용으로 레이저를 활용하는 ‘레이저 제거’ 장비 등을 올해 신규로 출시했다. 지난해 본격적으로 연구개발을 시작한 태양광·PCB·LED용 장비 등도 자체 개발을 완료하고 올해부터 본격적으로 국내외 시장으로 공급을 시작했다. 내년에는 반도체에 국한된 장비업체가 아닌 ‘첨단 IT 생산장비 전문업체’로 탈바꿈한다는 계획이다.
한미반도체는 올 한 해 장비업체로는 드물게 수출 1억달러를 돌파해 지난달 ‘1억불 수출의 탑’을 수상했고 연간실적은 매출 1700억원 영업이익 300억원대에 이를 것으로 전망되고 있다. 또 2005년 코스피 시장을 통한 기업공개 이후 유지된 주주중시 정책을 유지해 왔다. 2010 사업년도 에도 배당성향 30% 이상을 실시한다는 방침 아래 주당 500원의 현금배당을 결정했다. 2011년의 매출규모는 약 1800억원으로, 2010년의 양적 성장에서 내실 있는 질적 성장위주로 방향을 정하기로 했다. 반도체 신규개발 장비 및 태양광과 LED 장비 등의 녹색, 신성장 산업 관련 장비군의 매출비중을 2011년에는 30% 이상으로 끌어올려 보다 안정된 사업기반을 구축한다는 전략이다.
안석현기자 ahngija@etnews.co.kr