카메라모듈 업체들이 차세대 스마트폰 시장을 선점하기 위해 0.1mm 범위의 두께 경쟁을 벌이고 있다.
아이패드2, 갤럭시S2 등 스마트 기기들이 꿈의 8mm대 제품 두께를 구현하면서 카메라모듈의 두께도 얇아져야 하기 때문이다. 0.1mm 두께 슬림화 성패에 따라 차세대 스마트폰 시장에서 카메라모듈 업체들의 경쟁력이 결정될 것으로 보인다.
10일 업계에 따르면 카메라모듈 업체들이 초슬림 두께를 구현할 수 있는 초슬림 기술 개발에 집중하고 있다.
애플, 삼성전자 등 스마트폰 업체들이 8mm대 기기 두께 경쟁에 돌입하면서 더욱 슬림화된 카메라모듈 제품을 요구하고 있다. 기술적으로 카메라모듈의 화소가 높아질수록 두께는 늘어난다. 고화소 카메라일수록 렌즈의 이동거리가 길어져야 하기 때문이다.
그러나 최신 스마트폰에 장착되는 카메라모듈은 500만 화소에서 800만 화소로 높아졌지만, 오히려 두께는 더욱 얇아지고 있다. 카메라모듈 업체들은 고화소 구현과 동시에 기기 슬림화라는 ‘모순적 상황’을 넘기 위해 기술적 한계에 도전하고 있는 셈이다.
카메라모듈 업체들이 특히 슬림화에 주력하는 부문은 자동초점(AF) 액추에이터(이동장치)다. 기존 보이스코일모터(VCM) 방식을 사용하던 업체들은 ‘발등에 불’이 떨어졌다. 현재 기술로는 8mm대 스마트폰에 800만 화소의 VCM을 적용하기 힘든 상황이다. 만약 기존 방식의 800만 화소 카메라가 갤럭시S2에 적용되려면 AF가 5mm 초반의 두께로 얇아져야 한다. 기구물, 터치스크린, 인쇄회로기판(PCB) 등 부품 두께가 최소 3~4mm를 차지하기 때문이다. 그러나 현재 500만 화소 카메라폰에 적용되는 일반 VCM은 5.7~6mm 수준으로 알려졌다.
업계 관계자는 “VCM을 사용하는 카메라모듈 업체들이 800만 화소에 적용할 AF를 5.7mm까지 개발한 상황”이라며 “VCM으로 5mm 초반대 제품을 출시하는 기업이 향후 고화소 시장에서 경쟁력을 가질 것”이라고 말했다. 이에 따라 두께 한계를 극복할 수 있는 신기술 개발이 활발해지고 있다.
삼성전자는 최근 출시한 갤럭시S2에 엔코더 방식의 AF를 적용했다. 엔코더 방식 AF는 삼성종합기술원과 자화전자가 공동개발한 제품이다. 애플은 압전 세라믹 소재를 활용한 ‘피에조 방식’ AF 적용을 추진하는 것으로 알려졌다. 애플은 대규모 구매를 통해 일본산 피에조 AF 가격을 3달러 수준까지 낮출 계획이다.
국내 벤처기업인 태극기전이 개발한 자성체 전기제어 방식 AF도 주목을 끌고 있다. 한성엘컴텍, 엠씨넥스 등 여러 카메라모듈 업체들이 이 방식을 적용하기 위해 태극기전과 공동 개발을 추진하고 있다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr