터치 및 플래시모듈 전문기업 트레이스가 커버유리 일체형 터치스크린패널(TSP)의 공정 불량 문제를 해결했다.
트레이스(대표 이광구)는 기존 일체형 TSP의 적층 구조의 문제점을 개선한 ‘잉크 온 패턴(Ink on Pattern)’ 기술 개발을 완료하고, 핵심 기술의 특허를 출원했다고 25일 밝혔다.
기존 강화유리 일체형 터치(G1F)는 고투과율, 얇은 패널 두께 등의 장점으로 인해 스마트폰·스마트패드(태블릿PC)에 확산 적용되고 있다. 그러나 공정 수율이 낮아 세트업체와 TSP업체들이 골머리를 앓고 있다.
G1F는 강화된 유리에 인쇄를 올리고, 그 위에 인듐주석산화물(ITO) 박막을 입히는 방식으로 제조한다. 미세 회로 관점에서 보면, 인쇄는 30㎛의 높은 층이고 ITO는 300~400㎚의 얇은 층이다. 즉 높은 인쇄층 위에 얇은 ITO를 증착하는 과정에서 불량이 발생한다. 또 인쇄가 된 강화유리는 ITO 진공 증착(스퍼터)을 위해 고온의 환경에 노출되는데, 이 과정에서 잉크 부분의 증착 불량이 많이 발생한다. 잉크가 고온에 노출되면 가스가 발생하는데, 이것이 ITO의 정밀한 증착을 방해하는 것이다. 그러나 트레이스는 강화유리에 ITO를 먼저 증착하고, 인쇄를 하는 방식으로 문제를 해결했다. 발상은 단순하지만, 기술 구현은 쉽지 않다.
그동안 TSP업체들은 이 방식의 기술을 상용화하기 위해 수차례 시도했지만, 대부분 실패했다. 가장 큰 문제는 ITO와 디스플레이 테두리(베젤) 부분의 금속 회로를 연결하는 것이다. 기존 G1F 공정에서 강화유리에 인쇄를 먼저 하는 것은 베젤의 회로를 보이지 않게 하기 위해서다. 그런데 기존 방식의 기술로 ITO 공정을 먼저 진행하면 금속 베젤이 그대로 드러난다. 이 문제를 회피하기 위해 잉크 위에 금속 회로를 올리면 ITO와 단절되는 또 다른 문제가 생긴다.
트레이스는 특수 소재를 활용해 ITO면과 금속 회로를 연결하는 문제를 풀었다. 이 기술을 활용해 G1F에 이어 완전형 강화유리 일체형 터치(G2)까지 상용화할 것으로 예상된다.
이광구 트레이스 사장은 “잉크 온 패턴(Ink on Pattern) 기술을 활용해 G1F를 생산하면 기존 제품보다 20~30% 가격 경쟁력이 높을 것으로 예상된다”면서 “향후 좁은 베젤 등 고급 기술을 개발하는데 더욱 노력할 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr