관련 통계자료 다운로드 하이닉스·실리콘 화일 CIS 사업 현황
하이닉스와 실리콘화일이 스마트폰용 CIS(CMOS 이미지센서) 시장 공략을 본격화한다.
30일 관련업계에 따르면 하이닉스와 실리콘화일은 130나노 및 90나노 공정의 300만화소와 500만 화소 CIS 시제품을 내놓은데 이어 후면조사형(BSI, BackSide Illumination) CIS 개발에 착수했다.
두 회사는 이번에 개발한 300만 화소와 500만 화소 제품 샘플을 고객들에게 공급하기 시작했으며 공동 프로모션을 진행할 예정이다. 이들 제품은 연말께에는 양산에 들어갈 수 있을 것으로 보인다.
그동안 실리콘화일의 주력 제품은 130나노 공정을 이용한 200만 화소 제품이며, 일반 피처폰이나 노트북 등에 주로 적용돼 왔다. 중국과 대만 수출 비중은 약 50% 정도다. 연말께 500만 화소 제품을 양산하면서 스마트폰 시장에도 진입할 계획이다.
두 회사는 2008년 하이닉스가 CIS 사업을 위해 실리콘화일 지분을 인수하면서 공동개발을 시작했다. 칩 생산은 하이닉스의 200㎜팹인 M8라인을 통해 이루어진다. 마케팅은 공동으로 진행한다. 양사는 휴대폰 카메라용으로 VGA급부터 시작해 130나노 공정을 이용한 200만 화소, 300만 화소 CIS를 개발해 왔다. 공동개발을 시작한 지 2년여가 지나면서 최근 제품 개발에도 가속도가 붙고 있다. 양사는 500만 화소 제품 이후 최근 수요가 급증하는 BSI 형태의 CIS를 공동개발 중이다. BSI CIS는 이미지센서 상부에 위치한 배선 때문에 빛이 퍼지는 표면조사형의 단점을 극복해 센서 감도가 높고 기판 크기도 작은 장점이 있다.
다만 BSI는 웨이퍼 뒷면을 가공해 빛을 받아들이는 방법으로 수율이 매우 낮은 것이 문제다. 이 때문에 생산공정에 대한 공동개발 없이는 생산이 불가능하다는 것이 전문가들의 평가다.
현재 BSI 제품을 내놓은 곳은 옴니비전과 삼성전자 등 소수 기업에 불과하며 안정적으로 양산을 하는 곳은 옴니비전(생산은 TSMC) 정도다. 하이닉스와 실리콘화일이 BSI형 제품을 내놓을 경우 시장 파급력도 클 것으로 기대된다.
두 회사는 최근 CIS 사업 강화를 위해 실리콘화일의 본사와 공동개발연구소를 분당으로 확장, 이전했다. 분당 사무실에는 실리콘화일 100여명과 개발자 50여명을 포함한 하이닉스 직원 70여명이 근무를 하고 있다.
양사는 300명까지 직원을 늘려갈 계획이다. 실리콘화일은 지난 1분기 전년 대비 소폭 상승한 180억원의 매출을 기록하고 흑자전환에 성공했다. 이도영 실리콘화일 사장은 “현재 주력은 200만 화소”라며 “90나노 공정 제품이 주력이 되면 원가 경쟁력도 더욱 높아질 수 있을 것”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.co.kr
