반도체 패키지업체인 시그네틱스(대표 김정일)는 HDTV 화질개선용 플립칩 패키지 양산에 착수한다고 7일 밝혔다.
플립칩이란 기존 메모리 탑재 시 와이어를 이용하지 않고 범프 볼을 이용해 기판에 부착하는 방식으로 기존 제품에 비해 크기를 줄일 수 있다. 반응 속도 또한 빨라지게 된다.
이번에 양산되는 플립칩은 HDTV의 신제품에 적용된다. 시그네틱스는 지난달부터 테스트를 시작해 국내 반도체 기업에 납품을 시작했다. 또 이 제품에 이어 하이브리드 플립칩과 와이어본딩 제품이 결합된 MCP를 ‘무안경 3DTV 영상 컨트롤 제품’으로 스마트폰용으로 공급할 예정이다.
이 회사는 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩 패키지를 모두 양산함에 따라 앞으로 고객 다변화가 가능할 것으로 기대했다. 김정일 대표는 “앞으로 반도체 업체들의 비메모리 분야 투자확대에 따라 비메모리 패키지 비중을 늘려나갈 것”이라고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.co.kr
