오는 2020년 반도체장비 국산화율을 50%까지 높이고 국내 반도체 장비 업체들의 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 추진됐던 반도체 장비 개발 사업이 성과를 올린 것으로 나타났다. 특히, 글로벌 장비 업체들이 독점하고 있던 주요 전공정 장비의 국산화에 성공, 세계 수준과의 격차를 크게 줄인 것으로 분석됐다. 또, 지난 2007년부터 2개년 간 추진된 장비상용화 1단계 사업을 통해 매출액 2000억원을 달성한 것으로 집계됐다.
17일부터 이틀간 일정으로 제주 신라호텔에서 개최된 ‘반도체장비 R&D 총괄 워크숍 2011’에서는 그동안 추진해온 개발 사업을 통해 해외 의존도가 높았던 반도체 전공정 분야에서 핵심 장비에 속하는 증착과 식각 장비를 개발, 국산화 비율을 높인 것으로 조사됐다.
국내 반도체장비 개발사업 관련 연구성과를 발표하고 향후 반도체 장비 소재 육성 전략을 논의하는 이번 워크숍은 반도체장비 상용화사업 12개 과제 수행 기업을 포함해 후공정장비 개발사업, 차세대 세정시스템개발 등에 참여 중인 업체 관계자 등 총 250여명이 참여한 가운데 개최됐다.
이번 행사를 주최한 한국반도체산업협회는 반도체장비산업의 국내 수요가 연간 74억달러로 세계 수요의 21%를 차지하고 있으나 국산 장비 비율이 22%에 그치고 있다고 발표했다. 또, 오는 2020년까지 국산화율 목표를 50%까지 높이기 위해 지난 2007년부터 추진하고 있는 반도체 장비 상용화 사업 등에서 가시적인 성과가 나타나고 있는 만큼 꾸준히 정부 차원의 지원이 이뤄져야 할 것으로 지적됐다.
양준철 반도체협회 부회장은 “민관이 합심해 연구개발을 추진, 많은 성과가 있었으며 머지않은 시기에 글로벌 반도체 제조업체들로부터 메이드 인 코리아 반도체장비에 대한 주문이 밀려오는 날이 다가올 것”이라고 말했다.
이날 워크숍에서는 3D 패키지 기술 구현의 핵심이 될 주요 장비의 개발 현황이 소개돼 관심을 끌었다. 특히, TSV(Through Silicon Via) 에쳐와 플라즈마를 이용한 웨이퍼 티닝(Thinnig)·소윙(Sawing) 장비는 개발에 성공할 경우, 국내 업계의 역량을 높일 수 있을 것이라는 평가를 받았다.
한편, 부대행사로 열린 반도체장비소재 육성전략을 위한 간담회에서는 산·학·연·관 전문가 20여명이 참가해 열띤 토론을 벌였다. 이번 간담회에서는 관련 분야 육성을 위해서는 △부분품과 시스템의 연계 개발 △국제 협력을 통한 정책적 차원의 차세대 기술 공동 대응 △핵심부품, 장비개발 사업의 현실적인 R&D 자금 확보 등이 논의됐다.
서영주 한국산업기술평가관리원 원장은 “반도체장비 산업을 글로벌 협력형으로 전환하고 연계하는 프로그램을 개발하는 한편 경제적으로 파급효과가 높은 핵심 부분품을 선별해 R&D를 지원하는 방안을 마련하겠다”며 “특히, 장기적인 산업 활성화를 위한 인력 문제를 해결하기 위해 고용 연계형 과제를 확대하고 체계적인 해외 인력 유치가 가능한 정책적 지원책을 추진하겠다”고 밝혔다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr