4세대(G) 롱텀에볼루션(LTE) 시대가 1일 국내에서 열리면서 이르면 9월 중으로 시기를 잡고 출시 경쟁을 예고하고 있는 스마트폰 제조업체의 움직임도 분주해졌다. 하지만 SK텔레시스·KT테크 등 비교적 소규모 제조사는 LTE 출시 경쟁에서 한 발 물러나 있다. 이들이 기다리는 것은 3G와 LTE를 하나의 칩셋으로 사용 가능한 ‘3G+LTE 원 칩 솔루션’이다.
29일 업계에 따르면 SK텔레시스는 내년 3~4월께 국내 시장에 LTE 스마트폰을 내놓을 계획이다. 소니에릭슨·모토로라 등 외산 업체도 일정은 비슷하다.
KT테크는 KT의 LTE 구축 일정에 따라 조금 더 늦춰질 예정이다. 삼성전자·LG전자 등 대형 업체보다 반 년 이상 간격을 둔 것은 주요 칩셋 제조업체의 원 칩 솔루션 상용화 일정에 맞췄기 때문이다.
현재 삼성전자와 LG전자가 북미 시장에 출시한 LTE 스마트폰은 예외 없이 두 개의 칩셋을 탑재하고 있다. 삼성전자의 ‘칼미아’와 LG전자의 ‘L2000’ 등 의 LTE 통신 칩은 LTE만 지원해 LTE 커버리지를 벗어난 곳에서도 사용하기 위해선 3G용 통신 칩을 추가로 장착해야 하기 때문이다. 국내 이동통신사의 LTE 전국 서비스는 올해가 지나야 시작돼 하반기 내 출시되는 LTE 스마트폰은 3G 통신칩셋의 별도 장착이 필수다.
3G와 LTE 두 개의 칩셋을 탑재할 경우 제품 디자인과 전력 소비량이 기존 프리미엄 스마트폰에 비해 한 발 후퇴할 수밖에 없다.
SK텔레시스 관계자는 “시장 선점을 노리는 삼성이나 LG의 경우 출시 시점을 앞당기는 게 중요한데다 칩을 추가로 장착해도 두께와 전력 소비량을 줄이기 위한 R&D의 여력이 있지만 우리 같은 회사는 원 칩 솔루션이 나와야 LTE폰 생산 수지가 맞다”고 설명했다.
‘3G+LTE’ 원 칩 솔루션은 퀄컴에서 이르면 올해 말 가장 먼저 상용화할 전망이다. 에이싱크로너스 기반의 듀얼코어인 ‘MSM8960’ 모델로 GPU 성능도 강화했다. 퀄컴 관계자는 “3G와 LTE를 동시에 지원하는 MSM8690 칩셋을 올해 안에 출시하고 어플리케이션 프로세서(AP)와 베이스밴드 솔루션도 합쳐진 원 칩 솔루션도 내놓을 계획”이라고 말했다. 인피니온·브로드컴·르네사스·마벨 등의 제조업체도 관련 제품 개발을 완료했거나 준비 중인 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “제품 출시시기로 미뤄봤을 때 듀얼코어나 쿼드코어 프로세서에 원 칩 솔루션을 동시에 지원하는 스마트폰은 내년 CES2012나 MWC2012에서 본격적으로 선보일 가능성이 높다”며 “그 때부터 진짜 LTE 스마트폰 대전이 시작될 것”으로 전망했다.
황태호기자 thhwang@etnews.co.kr