아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 DMB 베이스밴드칩과 RF 프로세서에 주변 소자까지 통합한 초소형 지상파 DMB 원칩 ‘T39F1’를 개발했다고 18일 밝혔다.
지상파DMB 수신을 위해서는 이 제품만 사용하면 되기 때문에 인쇄회로기판(PCB) 면적을 약 80%정도 줄일 수 있다. 크기는 3.6㎜×3.6㎜로, 이 같은 방식의 제품 중 가장 작다.
주변소자와 연결할 필요가 없기 때문에 LGA(Land Grid Array) 패키징 방식을 사용했다. LGA는 반도체 패키지 밑바닥에 칩 전극을 어레이 형태로 형성한 패키지를 말한다. LGA 방식 중에서도 설계는 다소 어렵지만 불량률이 적은 양각 방식을 채택했다.
최근 스마트폰에는 3G 통신칩 외에도 와이파이, 블루투스, GPS 등 다양한 기능을 위한 칩이 장착되기 때문에 이처럼 적은 면적을 사용하는 DMB칩이 요구되는 추세다. 아이앤씨테크놀로지는 하반기에 이 칩을 양산할 예정이다. 이 회사는 국내 지상파DMB시장 80%를 점유하고 있는 회사로, 삼성전자의 갤럭시 시리즈와 LG의 옵티머스 시리즈 등 주요 스마트폰에 모두 채택됐다.
아이앤씨테크놀로지는 “하반기 중 양산해 국내 휴대전화 제조사에 이번 제품을 공급할 계획”이라며 “올해 안에 최신형 스마트폰에 본 제품이 탑재되어 시장에 판매될 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.
문보경기자 okmun@etnews.com
