시그네틱스(대표 김정일)는 미국 퀄컴의 반도체를 BGA(Ball Grid Array) 방식으로 패키징해 공급했다고 19일 밝혔다.
이번 공급은 기존 거래처인 아테로스가 퀄컴에 인수합병되면서 이뤄졌다. 월 12억원 규모다. BGA는 외부 전극을 핀 대신 구슬(볼)을 사용해 패키징하는 기술로, 부품의 실장 면적이 적고 노이즈 발생량이 적어 통신기기에 많이 적용된다.
시그네틱스는 퀄컴 외에도 최근 글로벌 반도체 기업들을 고객으로 확보하면서, 1~2년 내 국내와 해외 매출 비율이 5대5가 될 것으로 기대했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
