세계 반도체 웨이퍼 평탄화 소재(CMP 슬러리) 1위 업체인 캐보트마이크로일렉트로닉스가 국내에 생산과 연구개발 거점을 마련했다. 해외 CMP 슬러리 업체가 국내에 생산 공장을 건립한 것은 이번이 처음이다.
캐보트마이크로일렉트로닉스는 25일 경기도 평택시 오성산업단지 내 2000여평 규모 반도체 CMP 슬러리(반도체 원판 평탄화 작업용 액체) 및 패드 제조공장과 연구센터 준공식을 개최했다.
준공식에는 유연채 경기도 정무부지사, 이완희 평택시 부시장, 윌리엄 빌 노글로우스 캐보트 회장, 삼성전자, 하이닉스 등 관계기관 임직원 등 약 50여명이 참석했다.
캐보트는 지난해 9월 경기도투자유치단과 반도체 CMP 공정용 생산시설 설립에 대한 투자협약을 체결한 이후 1200만달러(130억원)를 투입, 1년여 만에 공장을 완공했다. 이 생산 공장은 다중막이 형성된 웨이퍼를 선별적으로 연마할 수 있는 ‘세리아 연마제(Seria Slurry)’를 다음달부터 생산한다. 세리아 연마제는 실리콘 연마제나 메탈 연마제 등 다른 CMP 연마제에 비해 연마율이 높아, 나노급 반도체 공정에 적용된다.
그동안 미국 본사에서 전량 생산해 삼성전자와 하이닉스 등 국내 반도체업체에 공급해왔으나 공장 설립으로 국내 생산으로 전환하게 됐다. 연간 생산규모는 약 500톤으로 향후 생산량을 지속적으로 확대해 국내는 물론 일본, 대만 등 아·태지역까지 공급을 확대할 예정이다. 내년부터는 ‘CMP 패드’도 함께 생산할 계획이다.
생산공장과 함께 세운 연구센터는 미국 본사 연구소와 대만, 싱가포르, 일본 연구센터 등과 ‘R&D 커뮤니케이션’을 구축해 공동으로 신기술 개발을 추진한다.
빌 노글로우스 회장은 “세계 메모리 선두기업들인 한국 고객사에 대한 지원을 강화하기 위해 생산거점과 연구센터를 세웠다”며 “20나노급 이후 미세공정 개발과 300㎜ 웨이퍼 적용 등 신기술 개발에도 공동 참여하는 한편 한국 법인에 대한 투자도 계속 확대할 방침”이라고 말했다.
캐보트마이크로일렉트로닉스는 반도체 CMP 공정용 무기 화합물과 패드를 생산하는 기업이다. 화학회사인 캐보트 사업부에서 지난 2000년 독립했다. 전 세계 CMP 슬러시 시장의 40%를 점유하는 1위 기업으로 매년 연구개발에만 5000만달러를 투자하는 등 신기술을 선도하고 있다.
◇용어설명: CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정은 반도체 웨이퍼를 연마 패드 위에 접촉, 연마제(슬러리)를 공급해 웨이퍼 표면 요철 부분을 평탄화하는 공정이다.
서동규기자 dkseo@etnews.com