삼성전자는 세계에서 인정받는 반도체 대표 제품들을 전시한다. 메모리 제품으로는 기업 서버용 1.25V 16GB DDR3 서버용모듈(RDIMM)을 선보인다. 이 제품은 30나노급 4Gb DDR3 D램을 기반으로 개발됐다. 삼성전자는 세계 시장 1위를 차지하고 있는 시스템반도체도 소개한다. 갤럭시 S2에 장착된 애플리케이션프로세서(AP) `엑시노스`, CMOS이미지센서 등을 내놓을 예정이다.
하이닉스는 △32GB DDR3 D램 (RDIMM) △ 8Gb 모바일 LPDDR2(Low-Power Double Data Rate2) D램 △ 20나노급 8단 적층 256Gb MLC 낸드플래시 등을 소개한다. 특히, 이번 전시회를 통해 500만 화소 CIS (CMOS Image Sensor)를 공개할 예정이어서 주목된다. 하이닉스는 시스템반도체 사업을 위해 인수한 실리콘화일의 차세대 CIS도 선보일 것으로 예상된다. 이 외에도 생활 주변의 다양한 기기에 하이닉스 제품의 적용되는 모습을 영상으로 만들어 상영할 계획이다.
동부하이텍은 LED 구동 칩, 전력관리 칩, 오디오 앰프 칩 등의 아날로그반도체를 소개한다. 특히 최근 기술개발에 박차를 가하고 있는 고전압 아날로그, 센서, 혼합신호(Mixed-Signal) 등 3대 기술분야에서 자사의 경쟁력을 집중 소개할 예정이다.
문보경기자 okmun@etnews.com
