한국전자회로산업협회(KPCA·회장 박완혁)는 3일 한국산업단지공단·한국산업기술대학교·일본전자회로공업회(JPCA)와 공동으로 경기도 안산 문화예술의 전당에서 ‘2011 한일 공동 심포지엄’을 개최한다.
KPCA는 세계 인쇄회로기판(PCB) 시장을 주도하고 있는 일본과 최신 기술 동향 및 시장 정보를 공유하기 위해 매년 PCB 전문 국제 심포지엄을 주최했다. 올해 행사에는 국내외 PCB 관련 30여개사, 100여명 전문가들이 참석해 최근 PCB 시장 흐름을 집중 조망할 계획이다.
심포지엄에는 IBM 펠로이자 세계적 패키지 전문가인 일본 쓰카다 유타카 리쓰메이칸대학 교수가 ‘일본 반도체 기판 최신 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표하고, PCB 소재 권위자 히타치케미칼의 무라이 히카리 박사가 ‘고성능 반도체 기판용 재료 기술 추세’를 소개한다. 또 두산전자·엠코테크놀러지코리아 등 국내 PCB 업계 전문가들도 참석해 인쇄전자 및 반도체 패키지 기판 기술 동향을 설명한다.
서한기자 hseo@etnews.com