본지 공동 주관 `다우전자재료 어워드`, 성황리 논문 접수 마감

본지 공동 주관 `다우전자재료 어워드`, 성황리 논문 접수 마감

 본지와 다우케미칼이 국내 전자재료 산업 전문 인력 양성을 위해 올해 첫 실시한 ‘다우 전자재료 어워드’가 성황리에 논문 접수를 마감했다.

 지난 8월부터 석 달간 국내 대학 석박사 연구진을 대상으로 전자재료 관련 논문을 접수받은 결과 총 56편의 응모작이 출품된 것으로 집계됐다. 서울대·연세대·고려대·KIST·포항공대 등 국내 주요 이공계 대학 석박사 학생들이 대거 응모했다. 고분자시스템공학·신소재공학·화학·물리학·전기전자·정보디스플레이학과 등 다양한 전공 과정에 걸쳐 석박사 연구진들이 지원했다.

 본지와 다우케미칼은 교수·연구진 등 총 5명으로 구성된 심사위원회 심사를 거쳐 내달 최종 선정작을 발표하고 시상식을 개최할 예정이다. 1등 1명에게는 2000만원, 2등 3명에게는 각각 1000만원의 상금이 수여되고 수상자 전원에게 다우 글로벌 연구센터 견학의 기회가 제공된다.

 다우케미칼 전자재료그룹 총괄 사장 겸 한국다우케미칼 대표인 양창원 사장은 “다우 전자재료 어워드는 국내 이공계 대학에 활력을 불어넣고 더 많은 우수 인재를 발굴하기 위해 마련됐다”면서 “앞으로도 국내 전자재료 산업과 학계의 발전을 위해 지속적인 투자를 아끼지 않을 계획”이라고 말했다.

서한기자 hseo@etnews.com