지식경제부가 국내 소재부품 기업을 대상으로 해외 기업 M&A 독려에 나서고 있지만 4년째 제자리 걸음이다. 지경부는 이에 소재 부품 기업의 M&A 촉진을 위한 지원책 보강에 나선다.
지식경제부는 13일 JW 메리어트 호텔에서 개최한 ‘제3회 소재부품 글로벌 M&A 콘퍼런스’에서 2008년부터 M&A 활성화 사업을 진행하고 있지만 국내 기업의 M&A 관심은 미약하다고 지적했다.
올 1~3분기 국내 기업이 일본 기업을 M&A한 8건 중 소재 부품 분야는 전무, 국내 소재 부품 기업의 M&A 활동이 매우 저조했다. 반면 같은 기간 일본 기업이 한국 기업을 M&A한 14건중 6건이 소재부품 분야였다.
지경부는 이에 올해부터 부품소재투자기관협의회(KITIA)를 통해 해외 M&A 매물기업을 발굴하고 이를 국내 기업에 신속하게 제공한다. 특히, 일본에서 영향력 있는 M&A 중개기관인 레코프(Recof)와 파트너십을 체결, 일본기업과의 M&A가 탄력을 받을 것으로 기대했다.
또, 지난 9월에는 정책금융공사가 주축으로 출자한 ‘제1호 한일 부품소재 상생펀드’ 설립에 이어 내년 상반기 1000억원 규모의 2호 펀드를 추가 결성, 국내 소재부품 기업의 M&A를 지원한다.
지경부 관계자는 “중소 소재부품 기업이 해외 M&A를 추진하고자 해도 매물을 찾아줄만한 마땅한 M&A 중개기관이 국내에 부족한 실정”이라며 “M&A 공유의 장을 활성화하겠다”고 말했다. 지경부 관계자는 “해외 M&A 매물 발굴과 국내기업 매칭이 이뤄지고 있어 곧 소기 성과가 나올 것”이라고 덧붙였다.
안수민기자 smahn@etnews.com
