유진테크, 450mm LP CVD 반도체 공정 개발 프로젝트 참여

 유진테크가 미국 반도체장비표준화기구(세마텍·SEMATECH) 산하 기관인 ISMI가 공동 주관하는 450㎜ 프로젝트에 저압화학기상증착(LPCVD) 장비 공급업체로 선정됐다고 4일 밝혔다. 글로벌 450㎜ 개발 프로젝트에 국내 장비 업체가 선정된 것은 이번이 처음이다.

 이 프로젝트는 차세대 450㎜ 반도체 웨이퍼 공정용 장비 표준을 세우기 위한 것으로 삼성전자·인텔·TSMC·글로벌파운드리·IBM 등 5사와 세마텍이 컨소시엄을 구성, 연구를 진행 중이다.

 유진테크는 오는 3월에 프로세스 개발에 들어가 내년 1월께 양산성 평가를 실시, 2014년에 양산에 들어갈 예정이다.

 회사 관계자는 “이번 선정으로 차세대 반도체 제조 분야에 조기 진입할 수 있는 기회가 마련되고 인텔과 TSMC 등에 제품 공급 가능성이 높다”며 “450㎜ 장비 개발을 통해 2015년부터 약 500억원 이상 매출 증대될 것으로 기대된다”고 말했다.

서동규기자 dkseo@etnews.com