스마트폰 시장 활성화로 휴대폰 주기판(HDI)·연성회로기판(FPCB)·모바일 반도체 기판 수요가 급증, 관련 업체 대부분이 두 자릿수 성장률을 기록했다. 스마트폰 제조업체가 고부가 PCB 비중을 늘리고 있어 올해에도 PCB업체 성장세는 지속될 것으로 예상된다.
5일 관련 업계는 삼성전기·LG이노텍 PCB사업부·대덕전자·대덕GDS·인터플렉스·심텍·이수페타시스·코리아써키트·플렉스컴의 작년 매출 합계가 4조6190억원으로 전년 매출 4조4541억원보다 3.7%가량 성장한 것으로 추정했다.
LG이노텍이 PCB 사업구조 전환 때문에 23% 감소한 것을 감안하면 주요 업체 대부분이 10% 안팎 성장률을 기록했다. 실제로 LG이노텍 PCB사업부를 제외한 8개 업체의 지난해 매출 성장률은 11%를 기록했다. 올해 9개사 총매출은 지난해보다 16%가량 성장한 5조3400억원에 이를 것으로 예상된다.
삼성전자와 애플 협력사들이 높은 성장률을 기록하고 있다. 대덕전자·인터플렉스 등 PCB 전문기업 약진이 두드러진다. 두 업체 모두 스마트폰 비중이 높아 지금 성장률을 유지한다면 2~3년 내 1조원 매출 돌파도 가능하다.
대덕전자는 올해 상반기 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)에 적용되는 플립칩(FC) 칩스케일패키지(CSP) 양산에 돌입할 것으로 예상된다. 올해 FC CSP 매출은 400억~500억원 수준이 기대된다.
인터플렉스는 닛폰맥트론·후지쿠라 등 경쟁사로부터 시장 점유율을 빼앗고 있어 올해 스마트폰·스마트패드(태블릿PC) 비중이 더욱 커질 전망이다.
스마트폰 성능 개선에 따른 고부가 PCB 시장 성장 덕분에 수익성도 개선되고 있다. 지난해 초고가 스마트폰용 HDI의 ㎡당 판매가격은 300~400달러였지만, 최근 개발 중인 모델은 ㎡당 700달러 수준에 육박한다.
PCB업체들은 기판 패키지 층수는 높이고, 회로선폭 미세화공정 전환을 서두르고 있다. 스마트폰에 실장되는 부품은 늘어나는 반면에 주기판 면적은 줄고 있기 때문이다.
업계 관계자는 “국내 PCB업체들이 휴대폰용 제품에 강점이 있기 때문에 스마트폰용 고부가 PCB 시장에서도 두각을 드러낼 가능성이 크다”면서 “고부가 시장 선점을 노린 업체 간 공정수율 확보 경쟁이 올해 더욱 치열해질 것”이라고 말했다.
한국전자회로협회는 올해 국내 PCB 시장은 8조1000억원 규모를 형성할 것으로 예상했다. 빌드업 기판은 1조2000억원, FPCB와 반도체 기판은 각각 2조원 규모다.
주요 인쇄회로기판(PCB) 업체 연간 매출 추이 (단위:억원)
자료:신영증권
이형수기자 goldlion2@etnews.com