스마트폰 제조사가 하나의 칩만 사용하는 이른바 ‘원칩 롱텀에벌루션(LTE)폰’ 개발 경쟁에 돌입했다. 핵심 부품이 크게 줄어드는 원칩 LTE폰은 초경량·초슬림 스마트폰 개발 전쟁에 다시 불을 붙일 전망이다. 부품 수가 줄면서 고가의 LTE폰 가격 인하도 가능할 것으로 기대된다.
삼성전자·LG전자·팬택은 최근 퀄컴이 개발한 ‘원칩’을 기반으로 한 차세대 스마트폰을 경쟁사보다 한 발 앞서 내놓기로 하고 개발진을 대거 투입했다.
퀄컴 원칩은 통신(3G·LTE)칩과 CPU에 해당하는 애플리케이션 프로세스(AP)를 시스템온칩(SoC) 방식으로 통합한 것이다. 그동안 LTE폰을 만들려면 3G(2G)칩, LTE칩, AP 최다 3개를 사용해야 했던 것에 비하면 부품 수를 크게 줄일 수 있다. 부품 수가 줄면서 LTE폰 최대 약점인 과다한 전력소모도 해결할 수 있다.
국내 제조사는 이 같은 장점을 활용해 세상에서 가장 얇고, 가장 가볍고, 가장 오래 쓰는 스마트폰을 선보이겠다는 방침이다. 현재 가장 큰 관심사는 누가 제일 먼저 세계 최초 타이틀을 쥐는지에 모이고 있다.
통신사 한 임원은 “제조사마다 서로 먼저 개발할 것이라며 라인업을 잡아 달라고 호언하고 있다”며 “지금 개발 경쟁 열기를 감안하면 이르면 5월, 늦어도 6월이면 상용화가 가능할 것”이라고 전망했다.
세계 최고 스마트폰 하드웨어 개발력을 가진 국내 제조사는 박빙의 승부를 벌일 것으로 예상된다. 퀄컴이 주요 주주인 팬택은 지난해 퀄컴의 1.5㎓ 듀얼코어 AP를 세계 최초로 개발하기도 해 ‘복병’으로 꼽힌다. 삼성전자와 LG전자도 핵심 개발진을 투입한 상황이어서 이들 기업의 상용화 시기가 크게 차이나지 않을 가능성도 높다.
원칩 LTE폰은 제조단가를 크게 떨어뜨릴 수 있다는 점에서 LTE폰 대중화의 기폭제 역할도 할 전망이다. 핵심 칩 수가 줄면 이를 이어주는 주변 부품 수도 줄기 때문이다. 배터리 소모량이 줄면 가격이 저렴한 소용량 배터리 채택도 가능해진다.
제조사 개발담당 임원은 “LTE폰이 4.5인치 이상 대화면 디스플레이를 채용한 것은 2개 이상의 칩을 쓰면서 두께를 줄이려다 보니 부품을 옆으로 벌릴 수밖에 없어 고육지책으로 화면을 키운 측면도 있다”며 “원칩으로 이런 문제가 해결되면 디스플레이 크기도 줄여 보급형 LTE폰을 만들 수 있을 것”이라고 전망했다.
현재 LTE폰 출고가는 89만~99만원으로 3G폰보다 최대 20만원 이상 비싸다.
장지영기자 jyajang@etnews.com