퀄컴 통합칩에 밀려났던 국산 LTE 모뎀 칩이 올해 다시 채택될 움직임이다.
8일 관련업계에 따르면, 쿼드코어 애플리케이션(AP)과 호환성, 가격 경쟁력 등을 앞세운 삼성전자와 LG전자 LTE 모뎀칩 채택이 가시화되고 있다.
삼성전자, LG전자는 최근 개발 중인 쿼드코어 스마트폰에 자사 LTE칩 채택을 적극 검토하고 있다. 이는 지난해 3G·LTE통합칩을 내세워 하반기 모뎀칩 시장을 석권하다시피한 퀄컴이 쿼드코어 프로세서를 하반기에나 출시할 것으로 예상되기 때문이다. 이 때문에 삼성전자, LG전자는 상반기에 쿼드코어 AP와 모뎀칩을 별도로 채택하겠다는 계획인 데 이때 자사 LTE칩이 적극 고려하고 있는 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 자사 AP인 엑시노스와 함께 사용할 경우 전력 소모를 줄일 수 있다는 장점 때문에 더욱 적극적인 입장이다.
퀄컴은 최근 AP·3G·LTE를 모두 통합한 스냅드래곤S4가 돌풍을 일으키고 있지만 AP 기능이 듀얼코어여서 쿼드코어 프로세서를 요구하는 스마트폰 기업 요구를 만족시키지 못하고 있다.
삼성전자는 최근 미국에 수출하는 갤럭시 넥서스에 6개월여 만에 자사 LTE칩을 채택했다. 이 폰에는 비아텔레콤의 `CDMA/EVDO` 모뎀과 삼성 LTE 모뎀칩이 사용됐다. 삼성전자는 지난 2009년 LTE칩을 개발한 데 이어 지난해 초 미국 버라이즌에 공급하는 LTE폰 `드로이드차지`와 스마트패드 `갤럭시탭10.1`에 자체 칩 `칼미아`를 적용했다. LTE칩은 DMC연구소에서 설계해 대만의 TSMC에 생산을 의뢰하고 있다.
이영희 삼성전자 무선사업부 전무는 최근 콘퍼런스콜에서 자사 LTE칩 채택 가능성에 대해 “멀티소싱을 원칙으로 하고 있다”며 “가능성을 열어두고 있다”고 말했다.
LG전자는 GCT세미컨덕터와 함께 LTE 싱글칩을 개발해 버라이즌용 스마트폰 `레볼루션`과 USB동글에 장착했다.
LG전자는 USB동글용으로 꾸준히 공급하고 있으며, 스마트폰에 자사 칩 채택을 검토 중이다. 또한, GCT세미컨덕터는 지난해 개최된 북미LTE어워드에서 베스트 칩세트 상을 수상하기도 했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
