고화소 카메라와 3차원(D) 영상을 지원하면서 가격이 저렴한 3D 비대칭(Asymmetric) 기술이 개발됐다.
넥서스칩스(대표 김학근)는 고화소 카메라와 저화소 카메라 두 대로 3D 영상을 만들 수 있는 비대칭 기술을 개발, 3D칩과 함께 공급한다고 22일 밝혔다.
3D 휴대폰은 500만화소 이상 카메라모듈 2개를 이용해 3D 영상을 촬영한다. 문제는 고화소 카메라 모듈을 사용하면 비용이 높아진다는 점이다. 800만화소 카메라모듈은 현재 25~26달러에 달하는 고가 부품이다. 이 모듈을 두 개 사용하면 카메라모듈 원가만 5만원을 우돈다. 반면에 200만화소 카메라모듈은 몇 달러에 불과하다.
3D 영상통화가 보편화돼도 고화소 카메라모듈로만 구성된 3D 화면은 데이터가 너무 대용량이라 전송하기 어렵다. 비대칭 기술은 고화소 카메라와 저화소 카메라 한 대씩을 사용해 3D 영상을 만드는 기술이다. 3D 영상은 고화소 카메라 해상도를 저해상도로 낮춰 촬영한다.
김학근 넥서스칩스 사장은 “일반 디지털카메라 기능으로는 800만화소 이상이 필요하지만 고가 카메라모듈을 두 개나 장착하기에는 부담이 크다”며 “정지영상은 고화소 카메라모듈을 이용하고 3D 영상은 저화소 카메라모듈을 마치 2개 쓰는 것처럼 이용하는 비대칭 기술이 필요하다”고 말했다.
넥서스칩스는 3D 처리칩인 NXSC301과 함께 이 기술을 공급한다. 칩세트는 같은 화소 카메라모듈을 사용할 때는 물론이고 비대칭 솔루션을 통해 서로 다른 카메라모듈을 사용해도 안정적으로 3D 영상을 만들어준다.
김 사장은 “중국업체와 비대칭 기술과 칩 공급을 논의 중”이라며 “단가 부담을 낮춰 3D폰 활성화에도 기여할 수 있을 것”이라고 설명했다.
비대칭 기술은 최근 시장에 보급되기 시작한 3D 웹캠에도 적합하다. 3D 웹캠은 3D TV에 연결해 3D 영상통화를 가능하게 해주는 액세서리로 각광받고 있다.
문보경기자 okmun@etnews.com
