연초 50%대까지 떨어졌던 반도체 후공정 전문기업 공장 가동률이 최근 상승세로 반전됐다.
12일 관련업계에 따르면, STS반도체통신·하나마이크론·시그네틱스 등 국내 반도체패키징 기업들의 최근 공장 가동률은 70~80%선까지 높아진 것으로 파악됐다. 삼성전자와 하이닉스 등이 패키징·테스트 등 반도체 후공정 외주 물량을 늘린데 따른 결과다.
다음달부터는 물량이 더욱 증가, 상반기 내로 가동률이 90%가 넘는 완전가동도 가능할 것으로 업계는 기대하고 있다.
업계 한 관계자는 “삼성전자가 4월부터는 외주 물량이 많아질 것이라는 뜻을 전달한 것으로 안다”며 “하반기부터는 외주 업체도 늘어날 가능성이 있다”고 말했다.
하이닉스도 올해 e낸드, 고다층패키징 등 신규 패키징에 주력하고 3단 멀티칩패키징(MCP) 등은 외주로 돌릴 계획이다. 반도체 패키징 업체들은 수요 증가에 대비해 추가 투자를 진행 중이다.
STS반도체통신은 최근 350억원을 투자해 현 공장부지 내 신규 공장을 추가로 짓기로 했다. 시그네틱스도 해외 수출량이 늘어나면서 부지 내 공장 건립을 추진 중이다.
국내 반도체 패키징 기업들은 지난해 12월부터 비수기에 접어든데다가 경기침체까지 겹치며 올초 공장가동율이 50% 선까지 하락했었다. 우리나라 메모리 수출은 지난해 11월 17억3000만달러에서 12월 16억달러, 1월 14억7000만달러로 계속 감소했다.
게다가 삼성전자가 지난해 후공정 물량 가운데 신제품 상당수를 자체 패키징으로 전환하면서 패키징 수요도 큰 폭으로 감소했다.
업계 한 관계자는 “하이닉스와 삼성전자가 외주 주문을 늘리면서 가동률이 점차 높아지는 추세”라며 “상황을 봐야겠지만 지난해보다는 더 외주 물량이 더 늘어날 것으로 기대하고 있다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
