한국몰렉스(대표 이재훈)는 백플레인과 미드플레인을 제거해 시스템 성능을 개선한 `임팩트 직교형 직접 커넥터` 시스템을 출시했다고 16일 밝혔다.
최대 25Gbps 전송률인 이 제품은 미드플레인 없이 결합면 수평 도터 카드에 수직으로 연결하도록 설계됐다.
이 제품의 임팩트 보드 에지 커플링 전송 기술은 시스템 내 모든 차동(differential signal) 회로에서 채널 성능 변화를 최소화해 낮은 크로스 토크와 높은 신호 대역폭을 구현한다. 또 두 종류의 압입핀 부착 옵션과 직교노드 당 18부터 72까지 다른 회로를 적용할 수 있는 디자인을 제공한다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
