“시스템 반도체 공장 라인은 현재 100% 가동하고 있다. 앞으로 시장 전망도 좋기 때문에 라인 증설을 계획하고 있다.”
우남성 삼성전자 사장(시스템LSI사업부장)은 21일 서울 코엑스에서 열린 시스템 반도체 국제 학술대회인 `ISCAS 2012`에 참석, 급성장하고 있는 시스템 반도체 생산 확대를 위해 증설 투자를 검토하고 있다고 밝혔다.
우 사장은 “생산량이 남아돌면 적자가 되는 반도체 회사로서 행복한 고민이다. 삼성전자 시스템 반도체 사업은 꾸준히 성장하고 있다”며 “이제는 `비메모리`가 아니라 `시스템 반도체`로 인식해 주길 바란다”고 말했다. D램 등 메모리에 비해 상대적으로 뒤쳐졌던 시스템 반도체가 양대 사업으로 확실히 자리잡고 있다는 자신감의 표현이다.
우 사장은 구체적인 시스템 반도체 라인 증설 계획에 대해서는 말을 아꼈다. 우 사장은 “사업이 잘 되면 여러 가지 경우를 생각해 볼 수 있는 것”이라고 말했다.
삼성전자는 지난해 하반기 플래시 메모리를 생산하는 기흥 9라인과 14라인을 시스템 반도체 라인으로 전환했다. 또 연내에 8라인도 전환해 기흥 사업장을 시스템LSI 생산 기지로 탈바꿈시킨다는 계획이다. 하지만 이 같은 증설 계획도 늘어나는 물량에 대응하기는 쉽지 않다는 분석이다.
우 사장은 올해 시스템LSI 사업 성장률에 대해 “목표치는 있지만 목표를 달성한 뒤에 발표하겠다”고 덧붙였다.
우 사장은 이날 ISCAS 기조연설에서 모바일 기기용 반도체의 미래 키워드로 `저전력`과 `열처리`를 제시했다. 그는 “현재 미세공정 단위는 32·28나노미터(nm) 공정에 있는데 앞으로 수년 내 20·14nm까지 내려가야 한다”며 “애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀 솔루션이 실리콘 웨이퍼를 지배할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 최근 32nm 공정을 적용한 모바일용 쿼드코어 AP를 양산하기 시작했다.
우리나라에서 처음 열리는 ISCAS는 미국 전기전자학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 권위의 학술대회다. 시스템 반도체 업계의 글로벌 전문가들이 참석해 최신 연구 정보를 교류하는 자리다.
정미나기자 mina@etnews.com