쿼드코어 프로세서를 탑재한 최신 스마트폰을 분해할 생각은 선뜻 하기 어렵다. 하지만 모바일 수리 전문 사이트인 아이픽스잇 덕분에 최신 갤럭시S3의 내부를 들여다볼 수 있게 됐다. 흥미로운 것은 갤럭시S3의 카메라 센서다. 아이폰4S와 동일한 부품이라고 아이픽스잇, 칩웍스는 전했다.
1일(현지시각) 아이픽스잇과 칩웍스는 갤럭시S3을 분해, 부품들을 공개했다. 엑시노스 4 쿼드코어, 2100mAh 배터리 등을 채택했다는 것은 이미 잘 알려진 사실이다. 하지만 갤럭시S3의 800만화소 카메라에 대해서는 아직 알려진 바 없는데 제품을 분해한 아이픽스잇, 칩웍스에 따르면 바로 소니가 제조한 BSI(backside illuminated) CMOS 센서다.
이 센서는 소니의 엑스페리아 아크에 먼저 장착되었으며 아이폰4S에도 사용된 것이라고 아이픽스잇은 주장했다. 애플은 아이폰4S 발표 당시 800만 화소의 고품질 카메라 센서를 크게 부각시켰다. .
이외에 부품 정보들을 살펴보면 32나노미터 CMOS의 1.4GHz 쿼드코어 ARM 프로세서인 삼성 엑시노스 4412, 삼성 LP DDR2 그린 메모리 K3PE7E700M-XGC2, 삼성 KMVTU000LM 스토리지 메모리 등이 보인다. 칩웍스는 엑시노스 4412가 애플 A5 rev 2인 APL2498와 동일한 프로세서 세대라고 지적했다. 이 프로세서 역시 삼성전자가 조립했다.
갤럭시S3의 내부 정보에 대한 자세한 설명은 아이픽스잇과 칩웍스 페이지를 참조하면 된다.
▷칩웍스 : http://www.chipworks.com/en/technical-competitive-analysis/resources/recent-teardowns/2012/06/inside-the-samsung-galaxy-siii/
▷아이픽스잇
http://www.ifixit.com/Teardown/Samsung-Galaxy-S-III-Teardown/9391/1#.T8mIT7DdQdb
http://www.ifixit.com/Teardown/Samsung-Galaxy-S-III-Teardown/9391/2
박현선기자 hspark@etnews.com