에스브이에스(대표 이진우)는 반도체 제조용 장비 전문 업체다.
메모리 반도체, 컴파운드, 미시전자기계시스템(MEMS), 유기발광다이오드(OLED)등 다양한 프로세스에 적합한 장비를 전문적으로 개발하고 있다.
웨이퍼용 감광액 도포, 현상, 세정 장비 등은 국내외 메이저 반도체 칩 제조사들이 앞다퉈 도입할 정도로 기술적 우수성과 신뢰성을 인정받고 있다.
이 회사는 자체 보유한 반도체 장비용 스프레이 코터, 스핀 기술 등을 기반으로 기술혁신개발사업에 참여해 `포토레지스트 코팅 및 박리 기술`을 개발했다. 반도체 미세회로 가공재료인 포토레지스트는 고분자와 감광제가 섞인 혼합물로 특정 빛에 노출시켜 반도체 설계 회로도를 식각하는데 사용된다. 개발 과정에서 이동 로봇을 이용해 웨이퍼를 이동시키고 코팅시 감광액의 입자를 최소화해 도표 균일도를 향상시켰다.
또 반도체 칩 제조사 오퍼레이터가 손쉽게 운용할 수 있도록 그래픽사용자환경(GUI)도 완벽하게 구축했다.
에스브이에스는 이렇게 개발한 기술을 기반으로 MEMS 공정 자동화를 위한 반도체 핵심 부품 생산 장비를 국산화하는데 성공했다.
당시 MEMS는 반도체 가공과 달리 가공 기판면 단차가 일반 반도체 공정보다 커 감광액 도포 공정시 기존 스핀 코터 장비로 원하는 효과를 얻을 수 없었다. 따라서 초음파를 이용해 감광액을 미세 분무함으로써 미세 굴곡면을 쉽게 도포 처리할 수 있는 방법을 찾아야만 했다.
이 장비 개발로 에스브이에스의 매출은 고공성장을 거듭하고 있다.
2007년 74억원에서 2010년 182억원으로 3년간 매출액이 2배 이상 늘었다. 특히 MEMS 단일 매출액은 같은 기간 5억원에서 125억원으로 무려 25배나 급증했다.
이 회사는 매출의 80%를 대만 등 해외에서 거두고 있다. 명실상부한 글로벌 강소기업이다.
이진우 사장은 “기술혁신개발사업을 통해 개발한 기술이 국내 뿐만 아니라 해외 수출 확대에 큰 도움이 됐다”며 “기존 반도체 장치로 구현되지 않은 부분이 있었는데 과제를 통해 회사의 기술력도 함께 업그레이드시키는 효과까지 얻게 됐다”고 말했다.
대전=신선미기자 smshin@etnews.com