스마트폰이 갈수록 슬림화되고 데이터 전송량과 속도가 커지면서 CMEF(Common Mode ESD Filter)가 핵심 부품으로 주목받고 있다. 데이터 전송 속도가 높아질수록 정전기, 전자파 방해(EMI), 노이즈 발생이 증가해 더 많은 세라믹 칩이 필요하지만 CMEF는 이같은 문제를 한꺼번에 해결할 수 있기 때문이다.
2일 업계에 따르면 최근 스마트폰 기판 면적이 좁아지면서 초소형 통합 부품에 대한 수요가 높아지고 있는 가운데 CMEF가 스마트폰 정전기 문제의 해결사로 떠오르고 있다. CMEF는 전자 신호와 노이즈를 구분해 노이즈만 제거하는 CMF(Common Mode Filter)에 정전기(ESD) 방지 기능을 더한 부품이다. 그동안 스마트폰 업계는 정전기 방지를 위한 ESD 필터와 전자파 차단을 위한 EMI 필터를 결합한 복합소자를 사용했다. CMEF는 한 개의 칩으로 정전기와 노이즈 방지가 가능하기 때문에 가격 경쟁력에서 앞선다. 소요되는 기판 면적도 작아 점차 얇아지고 있는 고기능 스마트폰에도 적격이다. 업계 관계자는 “CMEF는 기존 복합소자보다 최대 70~80%가량 가격을 줄일 수 있다”며 “소자 수가 줄어들면서 기판에서 일어나기 쉬운 소자 간 간섭 현상도 해소할 수 있다”고 말했다.
지난해부터 고기능 스마트폰에 탑재되기 시작한 CMEF는 아직 기술 보유 업체가 적다. 상용화에 성공한 곳은 국내 칩 부품 전문 업체 이노칩테크놀로지(대표 박인길)와 일본 도쿄전기화학(TDK)이다. 이노칩테크놀로지는 지난 2008년 USB2.0과 HDMI 등의 전자기기 신호방식을 기반으로 자사 특허 기술과 세라믹 적층 공정을 활용해 세계 처음 CMEF 개발에 성공했다. 지난해부터는 글로벌 스마트폰 제조사에 본격적으로 CMEF를 공급해 매출도 비약적으로 성장했다. 이노칩테크놀로지는 지난해 CMEF 제품군에서만 240억 원의 매출을 올렸다. 회사 관계자는 “CMEF 사업의 작년 총 매출은 2010년보다 약 7배 증가한 수치”라고 밝혔다.
한편 업계 추정에 따르면 지난해 2억 개 가량이었던 스마트폰용 CMEF 시장 규모는 올해 약 10억 개까지 증가할 전망이다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
