모바일 기기 신제품 출시 속도가 점점 빨라지면서 프로세서 개발 주기를 효과적으로 단축하는 `커넥티비티 브릿징칩`이 주목받고 있다. 이 칩은 중국, 인도 등 국토가 넓은 나라에서 로밍없이 호환되도록 하거나 2세대(G)와 3세대(G) 프로세서가 호환되는 기능을 수행해 더욱 각광받는다.
30일 업계에 따르면 퀵로직·래티스 등 글로벌 브릿징칩 업체들은 최근 모바일 시장으로 눈을 돌려 각국 고객사가 요구하는 사양에 맞는 브릿징칩을 공급하며 시장을 확대하고 있다.
스마트폰에는 20개 이상의 센서와 프로세서들이 탑재돼 프로세서 간 통신(IPC)을 통해 동작을 수행한다. 센서와 프로세서간 호환성과 전력 소모 문제를 해결해야 스마트폰의 배터리 수명도 길어진다. 이를 해결할 수 있는 칩이 브릿징 솔루션이다.
브릿징칩 시장 경쟁은 미국 실리콘밸리의 퀵로직과 래티스사의 양사 대결로 압축되고 있다. 퀵로직은 반도체칩과 소프트웨어(SW)가 결합된 제품 `CSSP`를 내걸어 타사와 차별화했다. 이츠 왕 퀵로직 수석 제품마케팅 매니저는 “시스템 설계자는 프로세서 인터페이스와 주변 칩 간의 호환성 문제에 항상 직면해 있다”며 “유연성을 최대로 높이면서도 반도체 칩과 연관된 소프트웨어(SW)를 함께 제공하는 업체는 퀵로직이 유일하다”고 말했다.
래티스는 저전력 현장프로그래머블게이트어레이(FPGA)를 통한 브릿징칩 솔루션을 모색중이다. 자일링스, 알테라 등 FPGA 업체들은 모바일 FPGA를 개발하지 않고 있어 사실상 퀵로직과 래티스의 시장 경쟁이라고 봐도 무방하다.
글로벌 모바일 업계에서도 브릿징칩을 활용한 사례가 속속 나오고 있다. 중국 통신장비 제조업체인 리드코어 테크놀로지는 브리징칩을 스마트폰 레퍼런스 설계에 적용, 프로세서 개발 시간을 줄이고 제품에 맞는 프로세서 간 통신 사양을 구현할 수 있게 되었다.
특히 중국, 브라질, 인도 등 땅이 넓은 국가의 경우 지역에 따라 통신사 서비스가 달라 로밍 등록이 필수다. 이 때 통신료가 너무 비싸 이용자에게 부담이 될수 있지만 휴대폰에서 듀얼모드를 지원하면 문제가 없다. GSM 베이스밴드 프로세서와 WCDMA 베이스밴드 프로세서 간 호환을 가능하게 하는 것도 브릿징칩의 역할이다. 이에 따라 최근 중국 ZTE가 공급 중인 인터넷 접속용 데이터 카드와 일본 교세라의 휴대폰에도 브릿징칩이 탑재되는 추세다.
정미나기자 mina@etnews.com