세계 인쇄회로기판(PCB) 시장에 최근 스마트 열풍이 한창이다. 특히 스마트폰 시장 수요에 힘입어 연성인쇄회로기판(FPCB) 시장은 지난 2010년부터 올해까지 연평균 8%의 고속 성장률을 기록할 것으로 전망된다. FPCB는 유연성 있는 구리막을 입힌 회로기판으로 얇고 가벼워 스마트폰에 들어가는 핵심 부품이다.
인터플렉스는(대표 배철환) 최근 FPCB 시장에서 가장 주목받는 기업이다. 지난 1998년 PCB 전문 업체인 코리아써키트의 FPCB 생산부로 출발한 인터플렉스는 2000년 지금의 사명으로 재출범, FPCB 시장에 본격 진출했다.
인터플렉스는 지난 2002년 FPCB 수요를 촉발시킨 폴더형 휴대폰이 등장한 이래 매년 꾸준한 성장세를 기록했다. 2000년대 중반 슬라이드형 휴대폰이 대세로 자리 잡으면서 FPCB도 반짝 위축됐으나 근래 스마트폰 활황을 타고 다시 전성기를 맞고 있다.
인터플렉스는 오래전부터 내부 혁신 활동과 해외시장 개척을 통해 돌파구를 찾았다. 지난 2007년 85%대에 불과하던 공정 수율을 2년만인 지난 2009년 95%까지 끌어올렸고 이후 FPCB업계에서 유일하게 불량률 0%를 기록했다. 신기술 개발과 공정 개선에 매진한 회사는 업계 최초로 롤투롤(Roll to Roll) 라인을 도입해 대량 생산 체제를 구축하는 한편 제품 차별화 전략으로 매 분기 사상 최대 실적 행진을 이어가고 있다.
회사는 올 상반기 2661억 원의 매출을 달성해 사상 최대 반기 실적 기록을 또 갈아치웠다. 지난 2분기에만 매출 1261억 원, 영업이익 118억 원에 육박했다. 회사 관계자는 “지속적인 생산성 향상과 원가 절감 노력으로 달성한 결과”라며 “신공장 증설도 순조롭게 추진중이어서 하반기에도 좋은 성과가 예상된다”고 말했다. 이 회사는 삼성전자, 모토롤라, 샤프, 애플, RIM, 소니 에릭슨, 노키아 등 글로벌 스마트폰·스마트패드 제조사를 주 고객사로 확보하고 있다. 최근에는 생산 능력 확대를 위해 2만3140㎡(약 7000평) 규모의 통합 공장을 완공했다.
인터플렉스는 `세계 FPCB 1위 기업`이라는 비전을 달성하기 위해 주력 사업 경쟁력을 강화하는 한편, 신규 사업인 터치스크린패널(TSP) 시장 진출도 준비중이다. 회사 관계자는 “TSP 사업을 통해 또 한번의 성장을 이뤄낼 것”이라며 “깨지지 않는 디스플레이 등을 채용한 차세대 스마트기기 시장에서 새로운 기회를 엿볼 것”이라고 밝혔다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
