스마트폰이 점차 경박단소화하면서 전층 `IVH(Interstitial Via Hole)` 방식 고다층기판(HDI)이 주목받고 있다. 근거리무선통신(NFC) 모듈 등 실장 부품은 늘고 있지만 주기판 면적은 좁아져 더 얇고 설계가 용이한 기판이 요구되기 때문이다.
10일 업계에 따르면 전층 IVH 방식 HDI가 차세대 고기능 스마트폰의 메인 기판으로 급부상하고 있다. HDI는 한 층씩 차례로 도금·가공해 적층한 스마트폰용 메인 인쇄회로기판(PCB)이다. 최근에는 전층 IVH 방식과 3단 스택 비아홀(Stacked Via Hole) 방식이 주로 사용된다. 전층 IVH는 HDI의 모든 층을 마이크로 비아홀(쌓아놓은 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 뚫은 구멍)로 연결한다. 애플이 아이폰4부터 적용한 것으로 알려진 이 방식은 원하는 위치에 비아홀을 배치해 미세 패턴을 그릴 수 있기 때문에 설계 자유도가 높은 것이 특징이다. 또한 기존 제품보다 기판 크기와 두께는 물론이고 기판 내 저항을 20∼30%가량 줄일 수 있고, 제조 시간도 단축할 수 있다. 업계 관계자는 “전층 IVH는 기존 제품보다 설계 자유도가 월등히 높아 PCB 업체가 잇따라 제조기술 확보에 나서는 추세”라고 말했다. 현재 국내에서 전층 IVH방식 HDI 제조 기술을 갖고 있는 업체는 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트 정도다.
삼성전자의 3단 스택 비아홀 방식은 HDI 3개 층을 비아홀로 연결하는 공법이다. 비아홀을 전도성 물질로 채워 전기 신호 손실을 줄이고 데이터 처리 속도를 높였다. 하지만 비아홀이 각 층의 PCB 표면에 산발적으로 흩어져 있기 때문에 미세 패턴을 그리기 어려워 전층 IVH보다 설계 자유도는 다소 떨어진다. 또 다른 업계 관계자는 “디자인이 핵심 마케팅 포인트로 떠오르면서 스마트폰 제조사가 전층 IVH 방식을 선호하고 있다”며 “삼성전자도 내년께 전층 IVH 방식으로 전환할 것”이라고 전망했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
