급성장 중인 스마트폰 시장에서 국내 부품 업체의 활약이 이어지고 있다. 세계적 수준의 기술력을 앞세워 주요 스마트폰 업체에 터치스크린패널(TSP), 안테나, 연성인쇄회로기판(FPCB) 등 핵심부품을 공급하며 시장을 선도하고 있다.
가장 두드러진 성과를 보이는 쪽은 TSP 업계다. TSP는 스마트폰은 물론이고 스마트패드, 노트북PC, 올인원PC 등 중대형 디스플레이로 응용 분야가 다양해 무궁무진한 시장 잠재력을 갖고 있는 신산업이다. 멜파스는 삼성전자 `갤럭시S3`에 사용자 터치를 인식하는 집적회로(IC) 센서 칩을 독점 공급 중이며, 일진디스플레이는 삼성전자 스마트패드용 TSP 전체 물량 80% 이상을 납품하고 있다. LG이노텍은 국내 업계 처음으로 커버글라스 완전일체형(G2) TSP를 양산 중이다. G2 TSP는 LG전자 `옵티머스G`에 탑재된다.
스마트폰의 경박단소화에 따라 수요가 급증하고 있는 FPCB는 인터플렉스가 두각을 나타냈다. FPCB는 절연필름과 동박을 이용해 기존 PCB보다 얇은 두께를 구현할 수 있다. 인터플렉스는 삼성전자와 애플은 물론이고 모토로라, 노키아 등 글로벌 스마트폰 제조사에 FPCB를 공급하고 있다. 삼성전자 갤럭시S3와 갤럭시노트2 주기판으로 사용되는 고다층기판(HDI)은 코리아써키트의 제품이다.
이외에도 파트론의 안테나, 아모텍의 근거리무선통신(NFC) 모듈, 삼성전기의 적층세라믹콘덴서(MLCC), LG이노텍의 1300만 화소 카메라 모듈, 우주일렉트로닉스의 B2B(Board to Board) 커넥터 등이 갤럭시노트2, 아이폰5, 옵티머스G 등 최신 스마트폰 핵심 부품으로 자리매김하고 있다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
