터치스크린패널(TSP) 전문 업체 멜파스(대표 이봉우)가 독자적인 신기술을 앞세워 차세대 시장 공략에 박차를 가하고 있다.
멜파스는 최근 독자 개발한 터치감지 원천기술에 대한 미국 특허등록을 완료했다고 22일 밝혔다. 이 특허는 TSP 핵심 부품인 터치센서를 단일층으로 구성, 멀티터치를 인식하는 기술이다.
통상 TSP는 사용자의 손가락 위치를 인식하기 위해 터치센서를 2층으로 구성한다. 필름전극방식(GFF)은 산화인듐전극(ITO) 필름 2장을 사용해 X·Y축을 인식한다. ITO 필름을 한 장만 사용하는 단일층 멀티터치 커버일체형(G1), 커버유리 일체형(G2)도 유리기판에 증착된 센서층을 금속 브릿지와 절연층으로 연결한 2층 구조다. 멜파스의 이번 특허 기술은 ITO·은나노와이어 등 투명전극으로 구성된 X축 센서 사이에 Y축 센서를 넣어 전기적으로 연결하는 방식이다. 2층 센서의 복잡한 제조공정을 단순화할 수 있기 때문에 제조원가를 낮출 수 있고, 센서층이 줄면서 TSP 모듈의 전체 두께도 얇아진다. 특히 애플의 기존 유사 터치 관련 특허를 피해간 것이어서 주목된다.
회사 관계자는 “이번 특허는 TSP 센서 구성에 대한 것”이라며 “애플의 2층 구조 터치 센서 특허를 회피할 수 있는 기술”이라고 말했다. 멜파스는 애플을 비롯한 해외 경쟁사의 유사 기술보다 앞선 지난 2009년 2월 이 기술에 대한 국내 특허를 등록했다.
멜파스는 이번 미국 특허 등록을 발판 삼아 일체형 TSP 시장을 적극 공략할 계획이다. 이 회사는 세계 처음 일체형 TSP 양산 공정을 확보, 고객사에 제품을 공급하고 있다. 이봉우 사장은 “최근 일체형 TSP가 스마트폰 시장에서 급부상하고 있다”며 “이번 특허 기술을 활용해 원가·기술 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
