광학필름 전문 업체 미래나노텍이 세계 처음 메탈 메시(Silver metal mesh) 공정 방식의 20인치 이상 대형 터치스크린패널(TSP) 개발에 성공하고 대규모 양산 투자에 나선다. 일본 니토덴꼬로부터 100% 수입해왔던 고가의 산화인듐전극(ITO) 필름을 대체할 수 있다는 점에서 대면적 TSP 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 주목된다. 터치 인터페이스 기반 사용자환경(UI)을 구현한 윈도8 출시가 목전에 다가오며 PC용 대형 TSP 시장도 새롭게 개화할 전망이다.
미래나노텍(대표 김철영)은 최근 독자 필름 제조기술을 응용, 금속배선을 이용한 투명전도성필름 개발에 성공했다고 25일 밝혔다. 이 필름은 기존 TSP에 사용된 산화인듐전극(ITO)을 대체할 수 있는 제품으로 메탈 메시 공정에 사용된다. 메탈 메시는 구리나 은을 미세하게 패널에 입혀 전극을 구성하는 공법이다. 투과율이 좋고 낮은 저항값을 구현할 수 있어 차세대 공법으로 각광받고 있다. 또한 ITO를 금속으로 대체하면서 비용 절감은 물론 대량 양산까지 가능하다. 지금까지 미국 아트멜, 유니픽셀이 메탈 메시 공법으로 소형 TSP용 제품을 출시한바 있지만, 20인치 급 대형 TSP 개발은 미래나노텍이 처음이다. 회사 관계자는 “독자적인 광학필름 제조 기술을 활용해 개발했다”며 “윈도8 기반의 PC 시장을 겨냥한 것”이라고 말했다.
미래나노텍은 터치 센서는 물론 모듈까지 동시 생산 설비를 구축, 대형 TSP 시장을 적극 공략하기로 했다. 내년 3월까지 총 400억원을 투자해 터치센서와 모듈 생산 공장을 신축한다. 통상 TSP 업체가 센서와 모듈 생산을 별도로 진행하는 것에 비하면 이례적이다. 신공장은 충북 청원 본사 인근에 신축되며 3만3000㎡(약 1만평) 규모다. 이 회사는 23인치 터치센서 월 100만개, 모듈 월 30만개의 생산능력을 갖춘다는 계획이다.
한편 윈도8 기반 PC 시장을 겨냥한 업계의 대면적 TSP 신기술 개발 경쟁은 한층 뜨거워질 전망이다. 트레이스는 최근 산화인듐일체형(GF2) 전자동 생산라인을 구축, PC·스마트패드용 TSP 생산에 돌입했다. 이엔에이치는 지난 7월 ITO를 은(Ag)나노와이어로 대체한 중대형 TSP 개발에 성공한 바 있다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
