터치스크린패널(TSP) 전문 업체 이엔에이치가 공정 설비 증설 투자를 단행, 중대형 TSP 시장 개척에 본격적으로 나섰다. 이 회사는 핵심 공정 장비를 자체 설계·제작하면서 원가를 절감하는 한편 공정 내재화를 구현해 후발 주자의 약점을 극복할 계획이다.
25일 업계에 따르면 이엔에이치(대표 이오준)는 산화인듐일체형(GF2) TSP의 생산능력 확대를 위해 약 70억원을 투자, 산화인듐전극(ITO) 열처리장비(Anneal)와 메탈 스퍼터링(Metal Sputtering) 장비를 신규 구축하기로 했다.
최근 국내 TSP 업계는 급성장하는 스마트기기 시장에 적극 대응하기 위해 생산 능력 확충에 속속 나서고 있다. 그러나 핵심 공정 장비는 일본 알박(ULVAC) 등 해외 업체에 의존하고 있는데다 가격이 수십억원에 달해 비용 부담이 크다. 회사 관계자는 “독자 개발한 장비는 기존 외산 제품보다 최대 50% 저렴해 생산 원가를 크게 줄일 수 있다”고 설명했다. 이 회사는 특히 노광식각, 라미네이팅 등 TSP 주요 제조 공정에 필요한 장비를 자체 개발중이다. 최근 국내 대기업에 장비를 공급하기도 했다.
이엔에이치는 이번 설비 확충으로 GF2 TSP 생산 능력을 대폭 끌어올리기로 했다. 현재 월 20만개 수준인 10인치급 제품 생산은 30만개까지 늘린다. 20인치 이상 대형 제품은 월 3만개 생산이 목표다. 회사 관계자는 “스마트기기 시장의 활황과 윈도8의 출시로 중대형 TSP 시장에서 GF2 수요가 급증하고 있다”며 “원가 절감과 안정적인 수율 확보를 위해 지속적으로 신기술을 개발할 것”이라고 말했다.
한편 GF2는 폴리에스터필름(PET) 양면에 ITO 층을 입혀 미세 전극 패턴을 형성하는 방식이다. 고가의 ITO 필름을 사용하지 않기 때문에 필름전극방식(GFF)보다 원가를 절감할 수 있어 7인치 이상 중대형 TSP에 적합하다. 최근 출시된 애플의 아이패드미니도 GF2 TSP를 탑재한 것으로 알려졌다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
