LG이노텍이 거의 수입에 의존했던 스마트카드용 인쇄회로기판(PCB)을 국산화했다. 핵심 소재 국산화로 대일 무역역조 개선은 물론, 산업 경쟁력 향상에도 도움이 될 것으로 기대된다.
LG이노텍(대표 이웅범)은 스마트카드용 테이프 타입 칩온보드(COB) 기판을 이 달 중순부터 양산한다고 6일 밝혔다. COB는 스마트카드용 반도체가 부착돼 정보 전달 및 근거리 무선 통신 패키지로 조립된다.
이 회사가 생산하는 릴투릴 방식 COB는 일본이 독점 생산하는 릴 타입 글래스 에폭시(Reel Type Glass Epoxy) 방식보다 소품종·대량 생산에 훨씬 유리하다. 기존 소재 대비 70% 가량 비용을 줄였다.
LG이노텍은 약 3년동안 10여개 글로벌 반도체 및 스마트카드 업체와 공동 개발을 진행했으며, 이 달 승인을 완료했다. 국내외 30여개 특허를 출원하는 성과도 거뒀다.
스마트카드는 플라스틱 카드에 마이크로프로세서(MPU), 운용체계(COS), 저장기능(EEPROM) 등을 내장시킨 제품이다. 자체 연산 및 정보 저장도 가능하다. 공인인증서 용도로 쓰는 사례도 늘고 있다. 다만 여러 개의 공인인증서 저장이 어려워 성능 보완 기술이 개발되고 있다. 금융거래·교통카드뿐 아니라 전자여권·스마트폰용 유심(USIM) 등 다양한 영역으로 확산되고 있다.
지난해 스마트카드용 기판 글로벌 시장은 3600억원 규모며, 오는 2017년 6500억원으로 성장할 전망이다. LG이노텍 관계자는 “스마트카드용 테이프 타입 기판은 30년 동안 해외 기업이 독점한 제품”이라며 “독자 기술을 기반으로 시장 선도형 제품 개발에 집중할 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com