삼성전자의 차세대 터치스크린패널(TSP) 기술 도입 계획을 늦춘다. 당초 올 하반기에 스마트폰에 커버유리 일체형 TSP(G1, G2)를 적용하기로 했지만, 낮은 공정수율·황변 등 기술 문제로 새해 2분기 이후로 미뤘다. 이에 따라 레티나급 LCD 스마트폰 출시도 새해 하반기로 지연될 전망이다.
삼성전자는 G1 기술 도입을 늦추는 대신 과거에 썼던 하이브리드 방식(G1F) TSP를 재도입하기로 했다. G1은 하나의 인듐주석산화물(ITO) 층으로 멀티터치를 구현한 솔루션이다. G2는 ITO 층을 두 개 쌓은 방식이다. G1은 G2보다 공정이 단순하다. 희소금속인 인듐 사용량도 적다. 원가 경쟁력이 탁월하다. 반면에 감도 등 성능이 떨어진다.
삼성전자는 스마트폰 업체 중 가장 먼저 커버유리 일체형 TSP를 개발했다. 그러나 기술 완성도에 집중하는 사이 HTC·LG전자 등 후발업체가 먼저 상용화했다. G1·G2 생산 지연으로 레티나급 LCD를 장착한 갤럭시 시리즈 출시도 새해 하반기 이후 가능해졌다.
일체형 TSP는 얇은 두께와 빛 투과율을 높인다. 프리미엄 스마트폰 주류 기술로 떠올랐다. 삼성전자는 갤럭시 시리즈에 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED) 일체형 TSP(OCTA)를 쓴다. 그런데 AM OLED 해상도가 여전히 LCD보다 열세다. 삼성전자는 고화소 스마트폰 출시를 위해 새해 갤럭시 시리즈에 LCD를 사용하기로 했다.
문제는 TSP다. ITO 필름을 쓰면 디스플레이 투과율이 떨어진다. 제품 두께도 두꺼워진다. 얇은 갤럭시 디자인을 유지하면서 고화질을 구현할 해결책으로 `LCD+G1`이 주목받은 이유다.
LCD는 노이즈 발생량이 많다. AM OLED처럼 표면 위에 터치 센서를 장착하기 어렵다. 애플 아이폰5와 같이 LCD 내부(인셀 TSP)에 센서를 형성할 수 있지만, 수율이 낮고 공정도 복잡하다. 원가 부담이 너무 커진다.
삼성전자가 다시 선회한 G1F 방식은 커버유리에 ITO 한 층을 형성하고, ITO필름 한 장을 사용한 하이브리드 일체형 기술이다. 바다폰인 `웨이브2` `갤럭시탭 10.1` 등에 사용됐다. 일체형 TSP 기술이 개발되자 지난 상반기 중단했다.
삼성전자가 폐기한 기술을 재도입한 것엔 저조한 수율뿐만 아니라 TSP 소재 수급 문제도 있다. 최근 ITO필름 독점 사업자인 닛토덴코가 애플 협력사로 편입돼 삼성전자 등은 공급 부족에 시달린다. 업계 관계자는 “닛토덴코의 대형 고객인 삼성전자조차 ITO 필름 물량 확보를 걱정해야 하는 상황”이라며 “(G1F 재도입은)삼성전자로서 어쩔 수 없는 판단일 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com