지식경제부의 소재부품분야 새해 중점 사업으로는 △전력반도체 등 시스템 반도체 개발 △핵심 장비 국산화 △터치스크린 산업 육성 등이 꼽힌다.
지경부는 시스템반도체 단기 상용화를 목표로 새해 `시스템IC2015` 사업을 추진한다. 시스템IC2010에 이은 프로젝트다. 오는 2016년까지 주요 시스템반도체를 상업화하는 게 이번 프로젝트 과제다.
전력 반도체 육성 사업은 새해 첫 삽을 뜬다. 지경부는 새해부터 8년간 총 1700억원을 투입해 전력용 반도체 개발을 지원한다. 민관 매칭 펀드 형식으로 3100억원의 대규모 프로젝트다.
스마트 기기가 확산되면서 전력 반도체 수요는 매년 급증하고 있다. 그러나 우리나라 기술력은 일본·미국 등 선진국 대비 50~70% 수준에 불과하다. 속도도 5년 이상 뒤처졌다. 인피니언·프리스케일 등 외국계 기업이 국내 시장 90%를 차지했다. 고집적 파워 IC는 95% 이상 수입에 의존한다.
지경부는 우리나라가 주도권을 확보할 수 있는 전기차충전소·대용량 에너지저장시스템(ESS)용 전력 반도체를 중점 개발한다. 공통 소자 및 공정 기술 확보에도 나선다. 지경부는 우선 새해 5억5000만원 예산을 투입해 산업 기반을 조성하기로 했다. 향후 초고내압 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT), 극소저항 슈퍼정션 모스펫(MOSFET), 차세대 IGBT, 화합물 전력소자, 차세대 고전압 공정기술 등을 국산화한다는 목표다. 터치스크린 산업 육성에도 속도를 낸다. 스마트폰·스마트패드 활성화로 터치스크린패널(TSP) 시장은 연 30% 성장률로 급신장했다. 최근 마이크로소프트가 윈도8를 공개하면서 모니터·노트북PC를 중심으로 중·대형 TSP 시장도 빠른 속도로 커졌다. 그러나 우리나라는 초기 시장 대응이 늦어 대만 등 경쟁국에 비해 기술 수준이 뒤처진 상황이다. 핵심 소재·부품도 대부분 미국·일본 등에 의존한다.
지경부는 터치스크린 기획부터 인증·생산·마케팅에 이르는 전 주기 지원체제를 구축해 경쟁력을 높이기로 했다. 터치스크린 산업 동반성장 포럼도 출범시켜 공급 및 수요기업 간 협력 사업을 촉진한다. 반도체·디스플레이 핵심 장비도 국산화한다. 차세대 반도체 기술을 선제적으로 개발하고, 팹리스 및 장비기업의 수요에 부합하는 맞춤형 지원을 강화한다.
300㎜에서 450㎜로 전환되는 반도체 웨이퍼용 장비 개발도 추진한다. 삼성전자와 TSMC·IBM·글로벌파운드리스 등이 참여하는 공정 개발 컨소시엄 `G450C`을 활용할 방침이다.
디스플레이 장비는 LCD·유기발광다이오드(OLED)를 중심으로 원가 절감형과 차세대 분야로 나눠 육성한다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com