반도체 후공정 전문 업체 시그네틱스가 스마트폰 시장 활황세를 타고 고공비행하고 있다. 최근 고객사 스마트폰 물량이 늘면서 임베디드 솔루션 수요가 급증했기 때문이다.
1일 업계에 따르면 시그네틱스(대표 김정일)의 지난해 4분기 매출은 880억원을 웃도는 사상 최대 분기 실적을 기록할 전망이다. 지난 3분기 매출인 795억원보다 10% 이상 늘어난 수치다.
시그네틱스의 4분기 실적 급성장은 스마트폰 시장 확대로 멀티미디어 카드(eMMC)와 임베디드 멀티칩패키지(eMCP) 수요가 늘어난 덕분이다. 특히 최대 고객사인 삼성전자가 스마트폰 출하량을 공격적으로 늘리면서 eMMC 수요가 폭증했다. 또 다른 대형 고객사인 SK하이닉스가 중국 스마트폰 제조사에 공급하고 있는 eMCP 물량이 많아진 것도 4분기 매출 성장의 한 축이다. eMCP는 컨트롤러 칩, 모바일 D램, 낸드 플래시가 하나로 합쳐진 모바일용 멀티칩이다. 주로 중저가 스마트폰과 스마트패드에 탑재된다. 업계 관계자는 “중국 등 신흥 스마트폰 시장이 활성화하면서 eMCP 수요가 급증하는 추세”라며 “올해는 스마트패드 시장 성장에 따라 더욱 확산될 것”이라고 말했다.
시그네틱스는 플립칩(Flip Chip) 패키징 기술을 확보, 고부가가치 시장 공략에도 박차를 가하고 있다. 최근 스마트폰의 고성능화에 따라 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 패키징은 기존 플립칩볼그리드어레이(FBGA) 방식에서 플립칩 방식으로 전환되는 추세다. 플립칩 패키징 기술은 반도체 칩을 회로 기판에 부착할 때 와이어(Wire)가 아닌 범프(Bump)로 전극 패턴을 구성하는 기술이다. FBGA 방식보다 신호 거리가 짧고 노이즈 발생이 적은 것이 특징이다. 스마트패드에 적용하면 영상 신호를 제어하는 타이밍 컨트롤러(T-Con)의 처리 속도를 개선할 수 있다. 업계 전문가는 “삼성전자의 올해 모바일 AP 생산량은 지난해보다 2.5억개 늘어난 6억개 가량으로 전망된다”며 “플립칩 패키징 기술을 보유한 후공정 업체들이 수혜를 받을 것”이라고 내다봤다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
