한화L&C가 전자소재 사업에 전사 역량을 집중한다. 연성인쇄회로기판(FPCB)·터치스크린패널(TSP) 등에 응용되는 고부가 전자소재 생산 능력을 대폭 끌어올려 빠르게 늘어나는 스마트폰·태블릿PC 등 스마트 모바일기기 시장 수요에 대응한다는 전략이다.
13일 업계에 따르면 한화L&C(대표 김창범)는 FPCB 핵심소재인 연성동박적층판(FCCL)과 TSP 소재인 ITO 필름 생산라인 증설을 조만간 완료할 계획이다. 오는 3월까지 G-Tech 음성사업장에서 ITO 필름 2호기 생산 라인을, 7월까지 C-Tech 세종사업장에서 FCCL 3호기 생산 라인을 각각 준공한다는 목표다.
FCCL 3호기 생산 라인 건설이 완료되면 생산 능력이 종전보다 약 60%나 늘어나는 것으로 알려졌다. 한화L&C는 지난 2003년 아리자와 등 일본 업체들이 선점한 FCCL 시장에 진출, 연구개발(R&D)과 제조능력 확대를 위한 투자를 지속해왔다. 지난 2008년에는 국내 FCCL 시장에서 50%가 넘는 시장 점유율을 달성하기도 했다.
한화L&C 관계자는 “FCCL 국산화에 이어 국내 협력사들과 부품 공동 개발 등을 통해 가격·기술 경쟁력을 한차원 더 끌어올릴 것”이라고 말했다.
한화L&C는 ITO필름 개발에 성공해 지난해 G-Tech 음성사업장에 연산 72만㎡ 규모 제조 설비를 갖췄으며, 1분기중 2호기 생산라인(연산 72만㎡) 구축도 완료할 계획이다. 오는 2018년 4호기 증설까지 완료해 연산 450만㎡의 생산능력을 갖춘다는 목표다. 디스플레이 소재 접합에 사용되는 광학성 점착필름 OCA의 생산 라인(연산 400만㎡)도 상반기중 구축하기로 했다.
한화L&C는 전자소재를 비롯해 자동차 경량화 복합소재, 태양광 소재 등 미래 핵심 사업을 확대해 첨단 소재 기술기업으로 거듭난다는 구상이다. 지난 1999년 한화케미칼에서 물적분할 될 당시 매출의 80%를 차지했던 건축자재 사업은 지난해 기준 약 40%로 줄었으며, 대신 소재 사업 매출 비중이 60%로 성장했다. 1999년 4100억원이었던 매출은 지난해 약 4배 수준으로 늘어났다. 한화L&C 관계자는 “오는 2015년 매출 3조원, 소재사업 부문 매출 비중을 75%를 달성한다는 목표”라고 말했다.
유선일기자 ysi@etnews.com